日本东丽SIVERAS授权中国一级代理L304M35高刚性耐化学 LCP 颗粒

东丽 SIVERAS™ LCP L304M35 是一款由日本东丽（Toray Industries,Inc.）开发的玻璃纤维与矿物复合增强型液晶聚合物（LCP）工程塑料，具有超高流动性、低翘曲、高耐热性与优异尺寸稳定性，特别适用于超薄壁、高精度电子连接器及微型化电子部件的注塑成型。例如，在智能手机摄像头模组中，其0.15mm的超薄壁结构可实现镜头与传感器的精密连接，确保图像传输的稳定性；在TWS耳机的微型充电触点部件上，能承受反复插拔的机械应力并保持长期导电性能。

核心物性与规格

牌号：SIVERAS™ L304M35

聚合物类型：LCP + 35% 玻纤/矿物填充（GF+MD35），低翘曲、高流动

密度：约 1.75 g/cm³（典型值）

拉伸强度：180 MPa 以上（干燥状态），例如在汽车ADAS传感器外壳中，可承受安装过程中的冲击载荷

弯曲模量：18,000 MPa，体现极高刚性，适合制造需要保持形状的微型马达支架

热变形温度（HDT）：≥250°C（1.82 MPa），短期耐热可达270°C，能够通过消费电子产品的回流焊工艺（峰值温度约260°C）

熔点：约 280–300°C（DSC测定），确保在高温成型过程中材料稳定流动

阻燃等级：通过 UL94 V-0 认证（0.4 mm厚度），无卤阻燃，满足笔记本电脑电源适配器等高安全要求部件的防火标准

吸水率：<0.02%（23°C, 24h），尺寸稳定性，例如在IC封装基座中，可保证芯片引脚的对位

相比耐漏电起痕指数（CTI）：600 V，适合高电压绝缘应用，如工业控制面板的绝缘隔板

产品特性与优势

超高流动性：专为超薄壁结构件（如0.1–0.3mm）设计，可实现复杂结构的完整填充，减少注塑压力与内应力。例如，在FPC补强片的注塑中，能快速填充细长沟槽，避免缺料

低翘曲与高尺寸精度：分子链高度取向，热膨胀系数低，成型后变形小，适合精密连接器、微型马达部件等高公差要求场景。例如，在高速数据连接器中，确保金手指与插座的完美接触

耐热性：可承受回流焊、波峰焊等高温工艺，适用于SMT表面贴装电子元件。例如，在车载摄像头模组中，能耐受焊接过程中的高温而不变形

优异电气性能：低介电常数与介质损耗，潮湿环境下仍保持稳定绝缘性，适合高频高速信号传输部件。例如，在5G基站天线连接器中，减少信号衰减

良好振动吸收性：有效缓解电子设备运行中的机械振动，提升系统可靠性。例如，在可穿戴设备的运动传感器支架中，降低振动对测量精度的影响

环保合规：符合 RoHS、REACH 等环保指令，适用于出口电子产品，如欧盟市场销售的智能手表

主要应用领域

电子电气：用于微型连接器（如USB-C接口内部触点）、FPC补强片（柔性电路板加固）、IC封装基座（芯片固定与散热）、传感器外壳（如温湿度传感器）、继电器部件（开关触点支撑）等

消费电子：应用于智能手机摄像头模组（镜头固定环）、TWS耳机结构件（充电触点壳体）、可穿戴设备支架（智能手环表带连接件）等

汽车电子：用于ADAS传感器外壳（激光雷达防护罩）、车载摄像头（镜头保护圈）、高速数据连接器（车载以太网接口）等高温高可靠性部件

工业设备：制造精密仪器部件（示波器探头外壳）、泵阀密封件（耐高温液压阀座）、离合器组件（微型电机离合器壳体）、焊接机零件（高频焊接变压器绝缘件）等

加工建议

干燥处理：建议在 140°C 下干燥 4 小时，确保水分 ≤0.03%，防止气泡或银纹。例如，在生产微型连接器时，未充分干燥可能导致产品表面出现银丝

注塑温度：推荐310–340°C（料筒温度），避免物料滞留过久导致热降解。例如，在加工0.2mm壁厚的TWS耳机部件时，需控制料筒各区温度梯度

模具温度：控制在80–120°C，有助于提升结晶度与表面质量。例如，在制造IC封装基座时，较高模具温度可获得更光滑的内表面

注射速度：采用高速注射以利用LCP的剪切变稀特性，确保薄壁充填完整。例如，在成型0.1mm厚的FPC补强片时，高速注射可减少熔体前沿冷却

排气设计：LCP在高温下会释放微量气体，需加强模具排气，防止焦化或气纹。例如，在复杂结构的传感器外壳模具中，设置多处排气槽