日本东丽SIVERAS授权一级代理L304M35高刚性耐化学 LCP 颗粒

东丽 SIVERAS™ LCP L304M35 是一款由日本东丽（Toray Industries,Inc.）开发的玻璃纤维与矿物复合增强型液晶聚合物（LCP）工程塑料，具有超高流动性、低翘曲、高耐热性与优异尺寸稳定性，特别适用于超薄壁（小壁厚可达0.1mm）、高精度电子连接器及微型化电子部件的注塑成型。其独特的分子结构赋予了材料在极端条件下的性能，是高端电子制造领域理想的结构材料选择。

核心物性与规格

牌号：SIVERAS™ L304M35

聚合物类型：LCP + 35% 玻纤/矿物填充（GF+MD35），低翘曲、高流动

密度：约 1.75 g/cm³（典型值，23°C下）

拉伸强度：180 MPa 以上（干燥状态，ASTM D638测试方法，试样厚度3.2mm）

弯曲模量：18,000 MPa（ASTM D790测试方法，试样厚度3.2mm），体现极高刚性

热变形温度（HDT）：≥250°C（1.82 MPa负荷，ASTM D648测试方法），短期耐热可达270°C（无负荷）

熔点：约 280–300°C（DSC测定，以10°C/min升温速率）

阻燃等级：通过 UL94 V-0 认证（0.4 mm厚度，垂直燃烧测试），无卤阻燃（不含溴系、磷系阻燃剂）

吸水率：<0.02%（23°C, 24h浸泡，ASTM D570测试方法），尺寸稳定性

相比耐漏电起痕指数（CTI）：600 V（IEC 60112测试方法，基于6.3mm电极间距），适合高电压绝缘应用

产品特性与优势

超高流动性：专为超薄壁结构件（如0.1–0.3mm）设计，其熔体流动速率（MFR）在380°C/1.2kg条件下可达150–200g/10min，可实现复杂结构的完整填充，减少注塑压力与内应力，降低模具磨损。

低翘曲与高尺寸精度：分子链高度取向，各向异性热膨胀系数低（通常<5×10^-6/°C），成型后变形小，尺寸公差可控制在±0.01mm以内，适合精密连接器、微型马达部件等高公差要求场景。

耐热性：可承受回流焊（峰值温度约260°C）、波峰焊（峰值温度约280°C）等高温工艺，适用于SMT表面贴装电子元件，长期使用温度可达150°C。

优异电气性能：低介电常数（εr≈3.0–3.5，1MHz频率下）与介质损耗角正切（tanδ<0.001），潮湿环境下仍保持稳定绝缘性（体积电阻率>1×10^16Ω·cm），适合高频高速信号传输部件。

良好振动吸收性：填充物与基体界面产生微小位移，有效缓解电子设备运行中的机械振动，提升系统可靠性。

环保合规：符合 RoHS（限制有害物质指令）、REACH（化学品注册、评估、授权和限制）等环保指令，适用于出口电子产品。

主要应用领域

电子电气：用于微型连接器（如USB-C端子、FPC连接器）、FPC补强片、IC封装基座、传感器外壳、继电器部件等。

消费电子：应用于智能手机摄像头模组（镜头支架、传感器固定件）、TWS耳机结构件（充电盒盖、耳机主体）、可穿戴设备支架等。

汽车电子：用于ADAS传感器外壳、车载摄像头（镜头保护罩）、高速数据连接器（CAN总线连接器）等高温高可靠性部件。

工业设备：制造精密仪器部件（如传感器探头）、泵阀密封件、离合器组件、焊接机零件等。

加工建议

干燥处理：建议在 140°C 下干燥 4 小时，确保水分 ≤0.03%，防止气泡或银纹缺陷。干燥后需密封保存，避免吸湿。

注塑温度：推荐料筒温度为310–340°C（后段：280–300°C，中段：300–320°C，前段/喷嘴：320–340°C），避免物料滞留过久导致热降解（分解温度约350°C）。

模具温度：控制在 80–120°C，有助于提升结晶度与表面质量，对于薄壁制品可适当提高至100–120°C以改善流动性。

注射速度：采用高速注射（螺杆转速200–400 rpm）以利用LCP的剪切变稀特性，确保薄壁充填完整，减少熔接痕。

排气设计：LCP在高温下会释放微量气体（如水蒸气），需加强模具排气（排气槽深度0.005–0.01mm），防止焦化或气纹。