采用3D数字梳状滤波和3D数字图像降噪技术，可消除图像细节杂波干扰及锯齿现象，实现数字降噪

LED封装要求：采用COB工艺RGB全倒装（免打线工艺）封装技术

像素参数：点间距1.25mm；像素密度640000点/㎡

亮度要求：亮度≥800cd/m²；LED显示单元具备智能光感护眼功能，可自动识别环境光强弱，并根据环境光变化调节屏幕亮度

箱体参数：单元箱体比例16:9；箱体材质采用ADC12压铸铝合金设计，采用高精度CNC加工、压铸一次成型工艺，无风扇、无孔防尘、静音设计，采用硬连接；箱体底部带有精准定位设计，可实现快速安装定位

防护等级：发光面防护等级不低于IP65

视角参数：水平视角/垂直视角≥172°/172°

亮度均匀性：99%

色温调节：3000K~9000K可调

色度均匀性：±0.002Cx、Cy之内

功耗参数：峰值功耗≤370W/㎡，平均功耗≤130W/㎡

发光点精度：发光点中心偏差≤1%

刷新率：不小于3840Hz

换帧频率：50Hz、60Hz、120Hz

整屏平整度：水平相对错位等级符合SJ/T 11141-2017标准C级（Cs≤1%）；垂直相对错位等级符合SJ/T11141-2017标准C级（CC≤1%）；显示单元平整度≤0.05mm，显示单元间隙≤0.05mm，模组间隙≤0.03mm，模组平整度≤0.05mm

对比度：10000:1

箱体走线设计：箱体背面采用隐藏走线一体化设计，无任何线材，拼接后整体美观

屏体表面材料：屏体底层采用黑色纳米材料，用于提高对比度；面层采用高透光材料，反光率≤2%；且在10Lux/5600照度下，对屏幕表面进行光反射试验，屏幕表面光反射率<5cd/m²

模组设计：模组背面采用双定位槽设计，保证每块模组平整对接；吸附磁铁可精细调节，具备拼缝自动对齐功能；模组支持X/Y/Z三轴六向调节，模组和HUB板间采用车规级浮动插排设计，可精准调节平整度，支持以单块模组为单位进行平整度调整，拼接精度≤0.01mm；采用前连接片微调工艺，实现微米级公差管控，提升平整度

集成板设计：采用芯片级三合一电源、系统一体板，即箱体内接收卡、电源、转接板3个模块的线路及元器件均集成在同一块PCB板上；无排线设计，模组之间不级联；箱体内部设计走线凹槽，线路整齐排布，提升整体美观度

色彩一致性：产品具备有效的降低摩尔纹和防蓝光伤害的措施，且在标准亮度和低亮情况下，可保持色彩的一致性

电源性能：LED显示屏工作电压AC100-240V/(50-60Hz)，功率因数(PF)≥98%，转换效率≥90%；支持欠压、过载、过流、过温、短路保护

低亮高灰：支持PWM灰阶控制技术，可通过软件实现不同亮度情况下，灰度8-16bit任意设置；支持亮度时16bits灰度，20%亮度时≥14bits灰度；支持18Bits灰度（16bit+2bit）模式

电路设计：IC具有共阴节能、黑屏节能、动态节能、低转折电压节能功能；IC采用均匀排布设计，散热均匀，可有效减少屏体发青现象

图像处理功能：具备视频降噪、增强、运动补偿、色彩变换等图像处理功能；支持亮度、对比度、色度调节及视觉修正等图像调整功能，LED显示屏图像无失真现象

平均无故障时间（MTBF）：按SJ/T11141-2017标准规定的定时定数截尾试验方案1-2（α=20%，β=20%，Dm=3.0）进行检验，MTBF≥120000h

图像增强技术：具有RC自适应技术，采用黑白电平延伸数字处理技术，调整图像灰度等级，有效提升图像深层次显示效果

降噪技术：采用3D数字梳状滤波和3D数字图像降噪技术，可消除图像细节杂波干扰及锯齿现象，实现数字降噪

动态处理技术：具备H2S宽动态处理技术

PCB设计：PCB支持灯驱合一，电路及表面处理采用多层盲孔设计及沉金工艺，符合相关要求；具备抗消隐功能，无毛毛虫、鬼影、十字架、首行偏暗等现象，正常画面无重影、拖影现象

稳定运行保障：为保障调度中心大屏幕7*24小时稳定安全运行，显示屏支持均流并联、1+1智能热备份；支持系统环路备份功能及双接收卡热备份，任意系统板卡损坏不影响正常使用，支持异常反馈；支持双电源热备份，任意电源故障不影响正常使用，支持异常反馈