支持模组前维护，支持带电维护，热插拔；支持接收卡前维护，电源等后维护。

像素间距≤1.25mm，像素密度≥640000 dot/㎡；全倒装COB封装。

标准16:9分辨率和箱体宽高比例，点对点像素。

屏幕亮度≥750cd/㎡，灰度等级≥16bit，色温为1500K～17000K，对比度≥5200:1。

支持对屏幕亮度在0～之间进行手动调节。

垂直、水平双视角≥170°，整屏亮度均匀性≥98%。

单点校正具有单点亮度和色度校正功能。

屏幕峰值功率为≤320 W/㎡，平均功耗≤220 W/㎡。

寿命典型值≥100000 Hrs。

工作温度范围为-10℃～+40℃。

屏体为全压铸铝结构，超轻、超薄，无风扇静音设计。

支持模组前维护，支持带电维护，热插拔；支持接收卡前维护，电源等后维护。

对传输图像不做任何压缩，确保图像的保真。

FPGA硬件图像处理，无操作系统，快速，无延时，效率高。

箱体与发送器之间星型拓扑架构连接方式，各单元箱体之间松耦合。

支持智能的白平衡补偿和修正功能，模组校正数据自动加载功能，显示屏在工作过程中更换模组不需要重新上电，自动识别模组并加载色度校正数据，即插即用。

蓝光视网膜危害等级：无危害(辐亮度≤100 W·m-2·sr-1),符合肉眼观看标准。

箱体为压铸铝材质，全金属自然散热结构，防尘。

通过绝缘电阻试验，电源插头或电源引入端子与外壳裸露金属部件之间的绝缘电阻湿热条件下应≥2MΩ。

通过抗电强度试验，电源插头或电源引入端与外壳裸露金属部件之间，应能承受1.5kV交流电压，历时1min的抗电强度试验，应无击穿和飞弧现象。

通过泄漏电流试验，应不大于5mA(AC峰值)。

支持在-5℃—+45℃的环境下稳定运行；通过2小时高低温试验。