封装表面采用高透防刮耐磨树脂，莫氏硬度≥6H，防水等级≥IP65，可适应室内复杂环境。

像素点间距：≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡；

封装方式：采用COB（Chip OnBoard）全倒装封装技术，无外露引线设计，核心采用RGB晶片全倒装工艺，晶片直接焊接于PCB基板，取消传统焊线结构，有效提升封装可靠性、减少光衰，降低坏点率（坏点率≤0.0001%，且无连续坏点）；

晶片规格：RGB三色晶片尺寸≥1010规格，发光效率≥180lm/W，显色指数Ra≥90，色彩还原度高，无偏色、混色现象；

封装防护：封装表面采用高透防刮耐磨树脂，莫氏硬度≥6H，防水等级≥IP65，可适应室内复杂环境。

驱动原理：采用共阴驱动设计，恒流源输出端直接驱动LED阳极，单个像素点的R/G/B三色阴极在封装过程中一体化连接，有效降低功耗（功耗≤120W/㎡，待机功耗≤5W/㎡），提升电流稳定性，减少发热；

驱动芯片：采用高品质恒流驱动芯片，每个通道恒流精度≤±2%，支持PWM灰度调节，灰度等级≥16384级，实现平滑的色彩过渡和细节呈现；

信号传输：支持HDMI、DP、DVI、5G/4G网络等多接口信号输入，信号传输延迟≤5ms，支持4K/8K高清信号无缝解码，兼容主流显示控制系统。

对比度：≥20000:1，采用动态对比度调节技术，暗场显示更纯净，亮场更通透，高低亮度场景切换无拖影；

可视角度：水平、垂直可视角度均≥175°；

刷新率：≥3840Hz，支持高频刷新模式，无频闪、无拖影，适合高速动态画面显示（如直播、赛事、动态广告等），符合护眼标准；

亮度参数：显示屏亮度0~2000CD/㎡连续可调，支持自动亮度感应（根据环境光强度自动调节亮度，节能且提升观看舒适度），亮度均匀性≥99%，面板无亮斑、暗斑，亮度偏差≤1%；

色温调节：色温2000K~20000K连续可调，支持冷色、暖色、自然色等多种色温模式切换，适配不同使用场景（如会议室、展厅、演播室）；

寿命参数：LED晶片使用寿命≥100000小时（正常使用情况下），平均无故障工作时间（MTBF）≥50000小时，光衰≤30%（10000小时后）。

箱体材质：采用高强度压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，无拼接缝隙，箱体平整度≤0.1mm，确保面板拼接后无明显拼缝；

散热设计：采用全金属自然散热结构，无风扇设计，依靠压铸铝合金箱体快速导热，散热效率≥85%，工作环境温度-20℃~60℃，工作湿度10%~90%（无凝露）；

防护与静音：具备防尘、静音特性，防尘等级≥IP54，无风扇运行噪音（噪音≤20dB），适合安静环境使用（如会议室、演播室）；

安装与维护：箱体支持快速拼接，采用磁吸式或卡扣式安装，拼接精度≤0.05mm，支持前后维护，维护便捷，可单独更换单个模组，降低维护成本；