采用COB集成封装（1R1G1B），晶元倒置工艺，显示屏表面光滑平整，不存在像素独立、二次灌胶

显示屏物理像素间距：1.25mm

采用COB集成封装（1R1G1B），晶元倒置工艺，显示屏表面光滑平整，不存在像素独立、二次灌胶

像素失控率≤5PPM

基色主波长误差≤5nm，灰度等级22bit

可视角度179°，亮度均匀性99.5%，亮度鉴别等级≥20

显示单元通过SJ/T 11281-2017标准测试，色坐标偏差：△x≤0.002，△y≤0.002

亮度支持从0-1000cd/㎡无极调整；色温：1000K—15000K，色温误差值≤100K

刷新频率：支持通过配套软件调节，刷新率范围760Hz-7680Hz；换帧频率：30/50/60Hz

平均功耗≤110W/㎡，峰值功耗≤320W/㎡

平均无故障运行时间（MTBF）≥180000小时，平均修复时间（MTTR）≤1分钟

屏体外观及显示效果：屏体正面采用黑色哑光处理，反光率＜1%；显示屏支持摩尔纹抑制功能，可减轻摩尔纹视觉主观效果≥95%；

显示屏表面硬度不低于邵氏D80

HDR：支持HDR高动态光照渲染技术及高动态范围图像技术（HDR, High-DynamicRange）；检测项目要求：峰值亮度1000-1500cd/m²、黑色亮度≤0.05cd/m²、EOTF曲线拟合度0.7-1.3、色域覆盖率≥95%（相对于DCI-P3色空间）、色域重合度≥93%；达到HDR3标准，符合CESI/TS008-2019标准的HDR3.0认证

任意分辨率点对点：支持EDID动态管理，可自适应任意非标准分辨率信号输入，控制信号源输出，实现屏幕分辨率点对点显示

防尘防水等级：不低于IP65

产品适合在沿海一带稳定运行，通过盐雾腐蚀试验；具备一定的抗霉菌能力，符合《GB/T2423.16-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验J及导则：长霉》的测试要求

一体成型压铸铝合金材质，整体单元厚度（模组+箱体）≤50mm；采用浮动嵌合式接插件，模组和箱体之间连接无需线缆；模组采用前维护、前安装结构

箱体支持上下左右前后六个方向位置调整，调整精度≤0.01mm；物理拼缝≤0.5mm，平整度误差≤0.5mm

具备单模组数据存储、校正数据自动回读技术

带有智能节电功能、带电黑屏节电功能，开启智能节电功能能耗下降45%

采用低压直流供电方式，供电电压≤48V，采用通讯级开关电源，具有PFC功能

以水平夹角45°方向不少于150N推力，施加于LED像素模块，像素点不能破碎或脱落

产品通过严格的抗电强度试验：电源输入端与GND之间，加电1500Vac测试1min，无飞弧、无击穿；电源输入端与可触及的部件之间，加电3000Vac，测试1min，无飞弧、无击穿

PCB规格：采用FR-4材质，灯驱合一设计；电路及表面处理采用4层盲孔设计、沉金工艺及OSP工艺，符合C标准；同时具备独特的消隐、节能处理、EMC处理、智能模组存储处理功能电路

系统加密功能：具备信号加密传输功能，支持控制器与屏体之间的信号加密传输，可有效防止网络恶意入侵