具备信号加密传输机制，控制器与屏体之间数据加密传输，防范网络恶意入侵；

像素间距：≤1.538mm；像素密度≥422500 Pixel/㎡；

封装方式：采用 SMD 三合一封装，每颗像素点 1R1G1B；

维护方式：支持前维护；模组机械强度：≥25MP；

色温与色度均匀性：色温 1000K-20000K 可调；色度均匀性：±0.002Cx、Cy 之内；

可视角度：水平视角≥170°；垂直视角≥170°；

画面优化功能：具备列下消隐功能，支持 2/4/8/16 倍频刷新率提升，有效改善低灰偏色问题；

校正性能：支持单点亮度、色度独立校正功能，校正后亮度损失＜8%；

显示基础性能：亮度≥500nit；对比度≥9000：1；

板材与工艺：PCB 采用 FR-4 材质，灯驱合一设计，电路及表面处理采用双层板 OSP 工艺；

结构精度指标：平整度等级 P≤0.5；像素中心距相对偏差等级 JX≤5%；水平相对错位等级 CS≤5%；垂直相对错位等级CC≤5%；

灰阶控制技术：采用 PWM 灰阶控制技术，提升低灰视觉效果；可通过软件适配不同亮度场景，支持 8-18bit灰度调节，0- 亮度区间内可实现 8-16bit 任意灰度设置；

结构防护性能：随机抽检 LED 灯珠，灯珠四侧水平 45° 方向施加 12N 推力，灯珠无破碎、无脱落；纵向 /横向拉伸承载力≥3 吨；

图像处理技术：搭载 H2S 宽动态处理技术，解决主控设备二次重复播放画面衰减等问题；

安全防护设计：采用防碰撞焊盘 LED 技术，配备模组级 LED 防撞保护装置，符合GB/T202-2002 标准要求；

能效等级：LED 显示屏达到能效一级标准，能源效率≥3.2cd/w；

安全加密功能：具备信号加密传输机制，控制器与屏体之间数据加密传输，防范网络恶意入侵；

集成控制管理：配置一体化控制平台，实现模块化集中统一管理，可批量调控 LED 显示模块亮度、色温、灰度等核心参数。