采用COB全倒装封装技术有效降低功耗，具体能耗适配整机配置，保障绿色节能，适配长时间连续运行场景；

显示尺寸为163英寸，显示比例16:9；保障高清显示效果；采用超窄边框设计，视觉体验更沉浸。

像素及封装参数：采用全倒装芯片、COB封装方式，晶片直接集成封装，有效降低设备功耗，显著提升显示面防撞能力，减少维修频率，同时大幅提升产品平整度；像素中心距相对偏差≤2％，像素点失控率≤1/1000000，有效保障整屏显示的完整性。

箱体规格：箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型；采用全金属自然散热结构，无风扇设计，实现防尘、静音运行；

亮度及显示性能：屏体显示亮度≥600nits，支持遥控器可调，操作便捷；灰度等级：硬件≥14bit，内部处理20bit（可通过软件22bit+技术实现），画面细节丰富，色彩过渡自然；刷新率≥3840Hz，换帧频率支持50Hz、60Hz，画面显示流畅无频闪、无拖影；对比度≥15000:1，画面明暗层次清晰，细节呈现到位；色温默认6500K，可调范围为1500-13000K，适配不同场景的视觉需求；可视角度（垂直/水平）≥170°/160°，保障各个视角均能清晰观看，无视觉死角。

供电设计：整机采用一根电源线供电，通过继电器上电方式，无需额外配置电箱、稳压电源等供电设备，简化安装流程，降低使用成本。

控制系统与遥控功能：配备原装遥控器，信号传输采用红外和蓝牙双连接方式，支持100级音量调节，操作灵活便捷；支持控制系统配置，可实现多种显示控制功能，简化设备调试与维护流程。

外置接口配置：整机外置接口类型与数量不低于以下标准：HDMI 1.3 IN≥1、HDMI 1.3 LOOP OUT≥1、USB2.0≥2、USB 3.0≥1、Audio OUT≥1、RJ45≥1、RS232≥1，满足各类外接设备连接需求。

内置系统配置：整机内置嵌入式系统，采用Android11.0及以上版本；CPU为四核64位Cortex-A55，主频1.8G；GPU不低于MailG52 GPU；内存容量4GB，存储容量32GB，保障系统运行流畅，可满足多任务处理需求。

内置功能配置：内置安卓系统、内置扬声器，集成信号天线、开关按键、2路USB前置接口，使用便捷；内置不少于8个欢迎界面模板，可根据用户需求自定义文字等内容，适配不同使用场景；整机内置音响，采用2×15W超大功率设计，增强环绕立体声场效果，提升听觉体验。

便捷操作功能：支持U盘直读，即插即用，可直接读取存储内容进行文档演示、视频播放、图片浏览等；支持自定义设定开机后的输入通道，可设置为上次关机时的通道、系统主页以及HDMI输入通道；可针对HDMI信号进行缩放比例设置（16:9、4:3、自适应等），适配不同信号源显示需求。

无线投屏功能：支持Wifi双模式功能，可同时发射热点并连接WIFI网络；整机连接互联网后，PC、手机或平板电脑连接整机热点，可实现无线投屏的同时，投屏设备通过整机热点访问互联网；支持电脑无线投屏（Windows、MacOS系统），投屏后不影响电脑正常上网；支持手机/平板投屏（Android/iOS系统），传输延迟≤90ms，投屏流畅无卡顿。

能耗参数：采用COB全倒装封装技术有效降低功耗，具体能耗适配整机配置，保障绿色节能，适配长时间连续运行场景；具备电源冗余备份功能及智能节电功能，同时配备软件自动报警功能，可实时监测设备运行状态，及时预警故障。

使用寿命：具有高光效长寿命技术，结合COB封装的防撞优势，保障设备长期稳定运行；设备寿命典型值≥100000小时，平均无故障时间≥100000小时，降低后期更换成本。

环境适应性：产品满足盐雾10级要求，抗腐蚀能力强；IP等级符合IP4X，具备良好的防尘性能；抗紫外UV辐射符合5级，可有效抵御紫外线侵蚀，延长设备使用年限。

噪声要求：结合无风扇自然散热设计，运行时静音效果良好，噪声符合国家标准，适配各类安静使用场景。

工作及存储温度：工作温度范围为-10℃-50℃，存储温度范围为-20℃-60℃，适配不同气候环境，可在多种场景下稳定运行。

冲击实验：冲击实验符合GB4943.1-2022《信息技术设备安全第1部分通用要求》，设备抗冲击能力达标，保障运输及使用过程中的安全性。

光生物安全：符合无危害标准，保障人体视觉安全，可长期安全观看。

运行稳定性：支持7*24H连续工作，可满足长时间不间断显示需求，运行稳定无故障。

图像主观质量：按照SJ/T11590-2016《LED显示屏图像主观质量评价方法》的要求，评价等级为优，画面显示效果优良。

电气安全：抗电强度U=1500VAC，测试时间T=60S，电气安全性能达标；对地泄漏电流≤3.5mA/㎡，保障设备使用及人员安全。

PCB安全等级：PCB防火等级达到V-0级，防火性能优良，降低火灾隐患。

板卡及维护设计：采用高集成一体化板卡设计，结构紧凑，采用完全前维护设计，便于检修与更换，进一步降低运维成本。