COB集成封装，晶圆倒置、无引线设计，发光芯片采用线性排列/三角形排列，主动发光；

点间距≤0.94mm，像素密度≥1137777点/㎡；

像素结构：高密集成三合一(1R1G1B)，采用COB封装方式（即板上芯片集成封装）；RGB晶片采用全倒装技术（纯红+纯绿+纯蓝），采用一次性封装工艺，无独立像素、无二次灌封，无焊线发光芯片；COB集成封装，晶圆倒置、无引线设计，发光芯片采用线性排列/三角形排列，主动发光；封装表面平整光滑，LED发光芯片支持共阴设计。

箱体规格：箱体采用压铸铝合金材质，框架、背板、后盖一体成型（整体压铸成型），具备优良的抗压抗拉性能；采用全金属自然散热结构，无风扇、配备波浪形散热片，无孔设计，实现密封防尘、静音运行，箱体平整且密封性能优良，有效隔绝灰尘进入。

连接方式：模组、接收卡与转接板之间采用工业级精密浮动无排线接插件镀金连接器；箱体内部无可见信号排线、低压电源线，采用板对板硬连接设计，无外露连线；支持带电直接插拔，重新装上模组时，画面可自动恢复，大幅节约维护时间；具备嵌合纠偏功能，使连接更稳定，支持通讯网络级电源与信号组合接插传输。

硬件架构：采用FPGA逻辑处理+恒流源驱动设计，实现点对点控制，保障视频同步、实时显示，画面无延迟、无拖影。

箱体接口：显示单元配备标准电信8针网络接口，导通性能良好；接点三叉簧片镀金厚度＞55μm，符合T568A和T568B线序，适配各类网络连接需求。

防静电吸附要求：显示屏灯板模组不允许出现因磁力吸附或静电吸附导致灰尘等积聚不均匀的问题，杜绝显示屏正常工作时出现可见“黑点”或“黑边”，避免影响播放效果。

能耗参数：峰值功耗≤280W/㎡，绿色节能，适配长时间连续运行场景。

亮度参数：白平衡亮度≥800cd/㎡，满足不同环境下的显示需求。

视角参数：水平视角≥170°、垂直视角≥170°，观看无死角，适配大范围观看场景。

平整度要求：显示单元平整度≤0.15mm，保障整屏显示的平整性，避免出现画面扭曲。

亮度均匀性：显示屏整屏亮度均匀性≥97%，整屏亮度一致性优良，无明显亮度差异。

像素失控率：像素失控率（盲点率）≤0.000001，有效保障整屏显示的完整性。

色温参数：色温可调范围为1000K－15000K，调节步长100K，支持自定义色温值，适配不同场景的视觉需求。

色温误差：当色温设置为6500K时，、75%、50%、25%四档电平白场调节的色温误差≤100K，色温稳定性强。

换帧频率：支持50Hz、60Hz换帧频率，同时支持120Hz等3D显示技术，适配不同播放需求。

对比度：Zui高对比度≥20000:1，画面明暗层次鲜明，细节呈现清晰。

灰度等级：灰度等级≥13bit，画面细节丰富，色彩过渡自然流畅。

色域参数：色域覆盖率≥120%NTSC，色彩显示丰富饱满，还原真实色彩。

刷新频率：刷新频率3840Hz，画面显示流畅无频闪、无拖影，视觉体验舒适。

供电及信号方式：采用通用电源线（3pin），通用网口信号线，接口通用，便于安装与更换。

智能除湿设计：开机后自动检测客户端未使用时长，智能匹配相应时间的除湿模式，使屏体从10%到亮度逐步显示，无需人工定期手动维护；除湿功能可手动开启和关闭，操作便捷，有效保护屏体。