COB 面板支持哑光 / 镜面双重表面工艺可选，有效抑制眩光、强光刺目问题，画面观感柔和，完全消除像素颗粒感；

像素间距1.25mm，像素密度640000 点 /㎡；标准16:9黄金显示比例；

采用全倒装 COB 封装工艺；RGB 三色全倒装芯片（1R1G1B独立灯珠架构），芯片单片尺寸100μm，全程无金线焊线工艺，发光晶片直接贴合焊接于 PCB基板，无任何导线材质连接，大幅降低光衰、坏点及短路故障概率，防护性与稳定性大幅提升。

显示箱体采用一体压铸铝合金成型结构，全金属机身架构，依托金属全域自然散热原理，无散热风扇、无散热开孔，全密封防尘静音设计，摒弃塑料后盖材质，杜绝老化变形，适配长期密闭环境稳定运行。

屏体电路采用共阴架构设计，搭载共阴分压供电技术；恒流源驱动控制 LED 阳极，单像素 R/G/B三基色阴极封装集成共接，精准分压控电；红光标准驱动电压2.8V，绿光、蓝光标准驱动电压3.8V，低压降耗，降低整机温升，延长产品使用寿命。

内置专业画质处理算法，支持图像清晰度、饱和度、色度、对比度、亮度一键综合视觉修正；集成画面降噪、画质增强、动态运动补偿、色彩坐标变换、画面钝化处理功能；兼容HDR3.0高动态范围显示技术，完全符合 CESI-PC-0D74 标准规范，明暗细节层次拉满。

设备长期常态运行达到热平衡后，COB屏体金属结构部分温升≤15℃，绝缘辅料材质温升≤10℃，低温运行不烧屏、不偏色，全天候稳定长效工作。

COB 模组、接收卡、主控板采用板对板硬连接架构，无传统软性排线，直插式插拔安装；配置50μm镀金浮动式接插件，支持上下左右多维微调，拼接缝隙精准可控，整屏拼接平整度更高。

COB 封装灯芯核心参数严苛管控，发光波长误差控制在±1nm以内，单颗灯珠亮度误差≤2.5%，色彩一致性、亮度均匀性表现优异。

整机工业级稳定设计，标准工况下可连续 7×24h（168h）不间断运行，无电气故障、机械故障、系统死机及运行异常问题。

COB 屏体基础显示性能：峰值亮度 ≥1000cd/㎡，硬件 0~ 无极调光，软件支持 0~255级精细化亮度调节；静态对比度≥1000000:1，黑场纯净、画面层次感强烈。

色温全域可调，调节范围1000K～10000K；标准 6500K 基准色温下，、75%、50%、25%四档白场电平切换，色温偏差≤200K，色彩还原精准。

严格遵循 SJ/T 11281-2017《发光二极管 (LED) 显示屏测试方法》 检测标准，COB广视角设计，水平视角≥170°、垂直上下视角≥170°，全角度无色差、无暗角。

COB 模组内置智能存储电路，独立存储单元容量≥16kb，自动存储模组出厂参数、硬件信息、实时运行数据、故障日志等，便于后期运维检修。

搭载智能节电管控系统，具备 LED 灯珠开路点检检测、智能变频节能模式；开启节能模式后，相较常规运行功耗节能 40%以上，降本降耗。

符合人眼健康显示标准，VICO 视觉舒适度指数：0≤VICO＜1，达到 I 级舒适标准，长时间观看不易视觉疲劳；COB面板支持哑光 / 镜面双重表面工艺可选，有效抑制眩光、强光刺目问题，画面观感柔和，完全消除像素颗粒感；LED 封装表层硬度≥HRC 8级，抗刮擦、耐磨损，长效保护 COB 屏体表面。

整屏色彩与亮度精准校准，COB 整屏亮度均匀性≥99%，发光点中心距偏差＜0.5%，整屏色度统一误差控制在±0.002Cx、Cy范围内，整屏无色块、无花屏。

全密封 COB 防护设计，屏幕正面、背面防护等级均达到 IP65，防尘、防水、防潮、防腐蚀，适配室内外多复杂场景使用。