COB 三合一封装（红 + 蓝 + 绿），采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊接于 PCB 板，无焊线工艺

点间距：≤1.87mm；像素密度：≥289000点 /㎡

LED 类型：COB 三合一封装（红 + 蓝 + 绿），采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊接于 PCB板，无焊线工艺

像素构成：1R1G1B，实像素显示，非虚拟像素、非像素倍增

亮度：≥500cd/㎡

智能色温：标准 8000K，可调范围 K，调节步长 100K；色温误差：8000K色温下，、75%、50%、25% 四档电平白场调节，色温误差≤100K

灰度等级：/70%/50% 亮度时为 16bit 灰度，20% 亮度时为 15bit灰度，显示画面无单列、单行像素失控现象

摩尔纹抑制：采用光学漫反射透镜设计，具备摩尔纹抑制功能

校正技术：支持 1024 级 γ 自动校正，搭载亮度均匀性修复技术

表面处理：模组超黑底色、哑面处理；屏体采用微米级四层集成式封装面板，表面覆高分子材料超黑涂层，全哑光设计

光学指标：反光率≤1%，屏体表面黑度≥40%，正面反射比≤6.5%

膜片特性：可选 AG 低反膜片，墨色一致无 Mura 现象，可耐受碘类、醇类、次氯类消毒剂擦拭

面板材料：COB 面板采用多层有机硅改性树脂材料，发光芯片为晶圆层膜

功耗：峰值功耗≤380W/㎡，平均功耗≤200W/㎡

供电方式：模组低压供电，电压≤5V

滤波设计：单元模组全采用电解电容滤波

固定方式：模组采用磁吸固定

抗震性能：通过 8 级抗震测试，采用多轴试验（激励轴与两优选实验轴呈 45°，振动量级提升√2 倍，绕垂直轴旋转90°）

绝缘性能：按工业用电频率实心电绝缘材料测试标准，PCB 板经湿热箱处理 120h 后，绝缘部分无击穿

抗冲击性能：承受 20J 能量冲击外壳 5 次（同一点冲击≤4 次），试验后外观、功能正常

校正存储：模组自带自动校正功能，搭载 Flash IC 存储，支持掉电存储，具备故障自诊断及排查功能

环保合规：通过有害物质检测，符合 GB/T 26572-2011标准，满足电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚）要求