易立安ELAPLUS sigel 3060-2K触变硅凝胶 MEMS芯片专用防流挂

易立安 ELAPLUS sigel 3060-2K 是专为 MEMS芯片及精密电子元件设计的双组分加成型触变硅凝胶，以zhuoyue防流挂性能和低应力保护为核心优势，完美解决微小结构灌封中胶体流淌、应力损伤等痛点，是MEMS 传感器、微机电系统封装的理想材料。

产品核心特性显著：采用 1:1体积比配比，操作便捷，适配自动化点胶与手工灌封；触变指数高，静置时呈膏状不流淌，施胶时受剪切力变稀易涂布，精准填充芯片缝隙而不溢胶，尤其适合垂直面、狭小腔体与复杂结构封装。固化后形成柔软弹性胶层，硬度低（肖氏00 级），弹性模量 < 0.01MPa，可吸收热胀冷缩与机械振动产生的应力，避免 MEMS敏感元件信号漂移或物理损伤。

具备优异电绝缘性（介电强度≥20kV/mm）、耐高低温（-60℃至200℃）与耐老化性能，长期使用不龟裂、不渗油，有效隔离湿气、灰尘与化学腐蚀，保障器件长期稳定性。配方无溶剂、无固化副产物，符合RoHS 环保标准，对硅、金属、陶瓷、工程塑料等基材兼容性佳，不产生腐蚀或界面剥离。

采用针筒 /软管（50ml/200ml）与工业桶（5kg/20kg）多规格包装，适配不同量产规模。广泛应用于MEMS加速度计、陀螺仪、压力传感器、微型麦克风等精密器件封装，搭配自动点胶系统可实现高效、精准、无缺陷的灌封工艺，助力提升产品良率与可靠性，是高端电子制造的关键材料。