易立安Elaplus SIPA3000替代SE1714 导热结构胶 DOWSIL升级版

易立安 Elaplus SIPA3000 是专为替代 DOWSIL SE1714设计的单组分热固化导热结构胶，作为升级版产品，在保持原有优异性能基础上实现全面提升，广泛适用于电子元器件、汽车零部件、家电等领域的结构粘接与散热需求。

产品采用加成型有机硅配方，导热系数达 1.2W/m・K（高于 SE1714 的1.0W/m・K），兼具出色的结构粘接强度与热传导性能。固化后形成弹性体，抗震动、耐疲劳，能有效吸收热膨胀应力，保护精密组件。

核心升级亮点：①粘接范围更广，对铝、陶瓷、FR4、玻璃及多种工程塑料实现免底涂牢固粘接；②耐温性提升，长期使用温度达- 40℃~200℃，短期可耐 300℃高温；③环保性能优化，无溶剂、无VOC 排放，符合 RoHS、REACH 标准，部分型号获 FDA 食品级认证；④固化效率更高，120℃下30 分钟即可完全固化，提升生产节拍。

操作便捷，单组分无需混合，触变性好、不流淌，适配点胶、涂覆等多种工艺。250ml/500ml 标准包装，密封储存期达 9个月（25℃）。相比 SE1714，SIPA3000在相同应用场景下提供更优的性价比与本土化技术支持，是替代进口产品的理想选择。