汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 4000液体间隙填料和固化凝胶导热胶

汉高 BERGQUIST GAP FILLER TGF 4000是双组份加成型有机硅液体导热间隙填充剂，固化后为柔性导热凝胶，专为汽车电子、航空航天、服务器、功率模块等高精密器件提供低热阻、低应力的热界面解决方案。

 产品A（蓝色）、B（白色）双组分，1:1重量 / 体积比混合，中低粘度、自流平性优异，可完美填充0.05–10mm 复杂间隙与异形腔体，浸润性强、接触热阻极低。固含量、无溶剂、固化无副产物，杜绝气泡、缩孔与污染。核心性能：导热系数4.0W/m·K（ASTMD5470），高效传导热源热量。固化后为柔软弹性体（Shore00 级），低粘接力、低应力，保护脆弱芯片与PCB，耐 - 60℃至 200℃冷热循环，长期不开裂、不析油。UL 94 V-0 阻燃、绝缘强度 > 450V/mil，防水防尘、耐湿热老化。工艺优势：混合后适用期长达240分钟（25℃），支持多工位批量组装。室温24 小时固化或 80℃×1 小时加速固化，适配自动点胶、喷射、刮涂，25kg/50mL双筒包装，满足产线与小批量需求。环保合规：符合RoHS、REACH，低卤无重金属，满足汽车、航空严苛标准。TGF4000 以高导热、超柔性、易加工、低应力，成为精密电子间隙填充与导热防护的材料。