威孚WEVOSIL20201FLB组分高耐温弹性导热硅胶灌封胶

组分与配比：A/B 双组分，重量比1:1，混合粘度约500mPa·s，流动性优异，可深度填充复杂腔体、无气泡。

固化特性：室温25℃固化（24h 完全固化），可加热加速（60℃/1h）；固化无副产物、收缩率< 0.1%，不损伤元器件。

耐温范围：**-60℃~+200℃** 长期稳定，短时耐 220℃；H 级耐热，抗冷热冲击、不脆裂、不流淌。

力学与导热：固化为柔软凝胶态，肖氏硬度凝胶状（软弹性）；导热系数0.25W/m・K，高效散热、抑制热点。

电气绝缘：体积电阻率 **>10¹⁴Ω・cm**，介电强度**>20kV/mm**，防水防潮、耐盐雾、防腐蚀。

环保与稳定：无溶剂、无重金属、RoHS合规；耐 UV、耐臭氧、耐油、耐化学介质，户外 / 舱内长效稳定。

包装规格：A+B双组分套装（常用 25kg / 组、5kg / 组），标准工业桶 / 罐包装。

适用工艺：手动 / 自动混合灌封、真空脱泡（推荐）；适配汽车电子产线、新能源电控、传感器封装。

储存：密封阴凉5–25℃，保质期12个月；未混合组分防湿、避光、防混入杂质。

汽车电子：ECU/BCM 控制器、车载传感器、车灯驱动、新能源 BMS/DCDC 模块灌封。

新能源与工业：光伏逆变器、充电桩模块、精密传感器、PCB 板与焊点低应力保护。

优势：高弹性减震、超低应力、耐温抗老化、导热绝缘一体化，严苛环境下电子器件长效防护。