双固化环氧胶水 完美替代美国ITW灌封胶 快速定位低收缩光模块封装

双固化高效定位：UV 光（365nm）5–30秒快速预固定，精准锁定光轴、透镜与 PCB 位置；后续80–120℃热固化10–30 分钟，彻底固化阴影区与深层胶层，强度与致密性达 ITW 级，无气泡、无虚固。

超低收缩・微米级精度：阳离子环氧体系，体积收缩＜0.7%，远低于普通环氧，杜绝固化应力导致的光路偏移、芯片翘曲；CTE＜25ppm/℃，与硅、陶瓷、LCP、金属热匹配，-40℃~125℃冷热冲击不开裂、不脱粘。

高可靠・低挥发：Tg＞130℃，耐高温湿热、盐雾、振动；低释气、低离子，150℃烘烤挥发＜1.8%，杜绝污染光学镜面与芯片；UL94V-0阻燃、绝缘电阻＞10¹⁵Ω・cm，保护电路安全。

工艺友好・易替代：单组分液体，粘度适中（2000–5000mPa・s），适配点胶、针筒、自动灌封；25kg桶装，常温储存，无需改线即可替换 ITW 42/116 FR/125 等型号。

外观：透明 / 微黄色液体

固化：UV 365nm（5–30s）+ 热固化（100℃×20min）

收缩率：＜0.7%；硬度：Shore D 85–90

工作温度：-55℃~125℃

粘接：对硅、玻璃、LCP、PEI、镀金层强粘接