汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 液体间隙填料和固化凝胶导热胶

高导热与高适配：3.6W/m·K导热系数，快速传导芯片、IGBT、功率器件热量。A/B双组份 1:1 混合（体积 / 重量），混合后蓝色触变流体，可填充0.1–3mm间隙，渗透微小空隙，完美贴合高低不平元件表面，消除空气热阻。

低模量、抗应力、保护脆弱器件：固化后为低模量弹性凝胶，断裂伸长率高，在- 60℃至 200℃热循环中，有效吸收元件与散热片的CTE热膨胀差应力，防止芯片、PCB、陶瓷电容等脆弱部件开裂、脱焊，垂直间隙稳定性强、不易 “泵出” 流失。

双固化、易施工、可返修：室温固化（约15 小时）或加热加速固化（100℃/30分钟）。触变性好、点胶不滴落、不流淌，适配自动点胶机。固化后为轻微自粘弹性体，可完整剥离、无残留、可返修，不损伤元件与基材。

安全环保、长期可靠：UL94 V-0阻燃，符合RoHS、REACH。耐高低温、耐湿热、耐老化，长期使用导热性能稳定、不开裂、不粉化、不腐蚀金属与塑料。工作温度 -60℃~200℃，满足车载、工业、服务器严苛环境。

规格与应用：常用50ml双管针筒（A25ml+B25ml）、带静态混合嘴，即用型。适用于汽车电控/ 逆变器、GPU/AI 服务器、新能源电池、光通信、工业电源，尤其适合高公差、低应力、需返修的精密热管理场景。