汉高贝格斯BERGQUIST PAD TSP K 1300非粘接导热材料弹性垫片

汉高贝格斯 BERGQUIST SIL PAD TSP K1300（原名 Sil-PadK-10）是一款非粘接型导热绝缘弹性垫片，采用聚酰亚胺(Kapton MT) 薄膜增强 + 氮化硼填充硅橡胶复合结构，米色弹性片状形态，适配功率半导体、电源模块、汽车电子等高密度热管理场景。具备1.3W/m・K导热系数、6kV击穿电压、-60~180℃宽温域与优异防穿透性能，可直接替代易碎昂贵的陶瓷绝缘片，实现高效热传导与可靠电绝缘双重保障，无需背胶即可稳定安装，简化装配流程。