拜高BeGinor SIPA 8250 OBC电感灌封3w/m.k灌封胶， 1:1

拜高 BeGinor SIPA 8250 OBC 是一款双组分加成型有机硅导热灌封胶，采用1:1等比例混合设计，专为车载OBC（车载充电器）、电感线圈、功率模块等汽车电子元件开发，导热系数达3W/m·K，具备低应力、高绝缘、阻燃V-0、可返修等核心特性，固化后形成柔软弹性体，有效吸收热循环与机械振动应力，保障电子元件在严苛工况下的长期可靠性，适配汽车电子、新能源、工业控制等领域的自动化灌封工艺。