汉高乐泰 ECCOBOND FP4531 10CC 底部填充胶

LOCTITE® ECCOBOND FP4531（原厂曾用名 HYSOLFP4531），是德国汉高乐泰旗下专为高可靠性电子封装研发的单组分热固化环氧底部填充胶，原厂IDH 编号 518791，主打1mil微小间隙快速填充、160℃快速固化、NASA低释气认证、高抗热冲击性能四大核心优势，通过毛细作用可快速填充柔性基板倒装芯片（Flip Chip onFlex）的微小焊点间隙，固化后为芯片焊点提供优异的机械保护与应力缓冲，大幅提升电子组件的抗跌落、抗热循环、抗湿热老化能力，是航空航天、汽车电子、高频通信、3C精密电子领域的biaogan型底部填充材料。标准包装为10CC（10mL）工业点胶针筒，适配全自动点胶机、手动点胶设备，是电子封装产线、研发实验室的标准规格。

核心产品优势

1. jizhi毛细流动性，1mil 微小间隙完美填充优化的粘度与流变性能，可通过毛细作用快速填充≤1mil的芯片焊点微小间隙，无需加压，填充均匀无气泡、无空洞，完美适配柔性基板倒装芯片、超薄芯片的高精密填充需求，解决了微小间隙填充难、填充不完全的行业痛点。

2. 快速升温固化，适配自动化量产节拍专利快速固化配方，160℃下仅需 7 分钟即可完全固化，相比传统底部填充胶固化时间缩短60% 以上，大幅提升产线生产效率；同时可通过调整固化温度适配不同产线节拍，兼容阶梯固化工艺，减少固化内应力。

3. NASA 低释气认证，高可靠场景全适配正式通过 NASA航天级低释气标准，固化后胶层挥发性极低，无有害小分子析出，完美适配航空航天、卫星、雷达、制导系统等严苛真空环境应用；同时低离子杂质含量，无腐蚀风险，适配高频通信、医疗电子等高可靠性封装场景。

4. 优异抗热冲击与机械性能，焊点长效保护固化后胶层具备优异的柔韧性与应力缓冲能力，热膨胀系数与芯片、基板高度匹配，可有效吸收芯片工作时的热胀冷缩应力，大幅提升组件的热循环寿命与抗跌落、抗振动性能，完美适配汽车电子、车载雷达等高低温交变、高振动的严苛工况。

5. 10CC标准针筒包装，操作便捷兼容性强10CC（10mL）标准工业点胶针筒包装，完美适配市面上绝大多数全自动点胶机、手动点胶设备，无需额外改装，开袋即可使用；同时包装密封性优异，适配低温储存与运输，无泄漏、无吸潮风险，完美适配研发实验室小批量试制与量产线批量使用。

典型应用场景

本品专为高可靠性电子封装底部填充设计，核心应用于以下场景：

1. 柔性电子与消费电子：智能手机、平板、笔记本电脑的柔性基板倒装芯片、CSP/BGA封装底部填充，折叠屏电子组件焊点保护；

2. 航空航天电子：卫星、导弹、雷达、机载电子设备的芯片封装填充，符合 NASA低释气要求，适配真空、高低温交变的严苛环境；

3. 汽车电子：车载雷达、摄像头、ECU 电控单元、新能源汽车 BMS电池管理系统的芯片封装填充，适配车载高振动、高低温冲击工况；

4. 高频通信与医疗电子：5G/6G通信基站射频组件、高端医疗设备精密电子模块的芯片封装填充，低离子杂质、无腐蚀，保障高频性能与长期可靠性；

5. 半导体封装：芯片级封装（CSP）、球栅阵列封装（BGA）、晶圆级封装的底部填充，适配 1mil微小间隙的高精密填充需求。

标准操作规范

1. 储存与解冻操作

2. 施胶操作规范

1. 基材预处理：施胶前需彻底清除 PCB基板、芯片表面的油污、灰尘、助焊剂残留，推荐使用等离子清洗或无水乙醇清洁，待表面完全干燥后施胶，确保zuijia填充效果与粘接性能；

2. 施胶方式：使用点胶机沿芯片边缘对角或四边施胶，胶水通过毛细作用自动填充芯片底部间隙，可通过多次施胶确保完全填充，避免出现气泡、空洞；

3. 施胶环境：推荐在 23±2℃、40-60% 相对湿度的洁净车间内施胶，避免高湿环境影响填充效果与固化性能。

3. 固化与后处理

储存、运输与安全防护

1. 储存规范

2. 运输规范

3. 安全防护与应急处置