三井化学工程塑料颗粒一级代理热塑性聚酰亚胺 PI-无油润滑齿轮、凸轮、导轨、纺织机滑动件

耐热与高温稳定性玻璃化转变温度（Tg）245℃，热变形温度（1.8MPa）248℃，可240℃长期连续使用，短期耐温超300℃三井化学株式会社。在高温下的强度与刚性保持率远高于玻纤增强PI 及普通 PEEK，在发动机舱、航空、半导体高温制程中性能稳定不衰减。

碳纤维增强的超高性能拉伸强度达220MPa以上，弯曲强度310MPa以上，弯曲模量高达22-23GPa，比强度、比模量超越多数金属。密度仅约1.4g/cm³，实现轻量化，同时线膨胀系数极低（约4-5×10⁻⁶/℃），接近金属，尺寸稳定性达到微米级，几乎无翘曲、无后收缩。

优异导热、耐磨与自润滑碳纤维赋予高效导热性（约1.0-1.5 W/m・K），远超纯树脂与玻纤增强级，能快速散逸关键部件热量。摩擦系数低且稳定，临界PV 值为热塑性树脂水平，无油润滑性能，抗磨耗、抗咬死，适合高载荷、高速滑动工况。

高洁净、低析气与耐辐射采用超洁净级配方，高温析气量极低，远低于NASA 标准，金属离子杂质少，不污染精密电子与半导体元件。耐γ射线达 10000Mrad，性能衰减极小，适配医疗灭菌、核工业、航空航天等辐射环境。

卓越电气与阻燃性能阻燃等级达 UL94 V-0（0.4mm）无卤阻燃。高温下介电常数稳定、绝缘性优异、耐电弧，同时碳纤维赋予一定防静电/ 电磁屏蔽能力，适配高频高速、精密电子、高压绝缘场景。

强耐化学与加工性耐燃油、润滑油、酸碱及多数有机溶剂，耐水解、耐等离子腐蚀。为注塑专用牌号，在 **390-410℃**可稳定成型，适合复杂精密结构件，成型周期稳定、模具污染低三井化学。

半导体与电子电气（核心）芯片测试插座、IC 封装载盘、晶圆承载器、高温炉管结构件，要求耐高温、低析气、高洁净、尺寸超稳、防静电。高频高速连接器、光模块部件、5G基站元件、硬盘驱动器（HDD）高刚性耐磨件，利用低吸湿、高导热、耐磨、电磁屏蔽特性。

航空航天（核心）飞机结构件、发动机周边部件、机舱耐高温结构件、隔热罩、轴承、齿轮、线缆护套。核心需求是240℃+超耐热、轻质高强、低热膨胀、低析气、阻燃 V-0、耐辐射，实现大幅减重与可靠性提升。

汽车工业（核心）传统燃油车：发动机/ 涡轮 / 变速箱的轴承保持架、止推片、阀片、密封环、油泵部件，耐240℃+、耐油、耐磨、轻量化。新能源车：800V高压电机绝缘 / 隔磁片、电池包隔热结构件、快充连接器，耐高温、高绝缘、阻燃、轻量化、高导热。底盘传动：无油润滑轴承、轴套、滑块、精密齿轮，耐磨、自润滑、高温刚性。

工业精密与高端机械压缩机滑片、真空泵部件、高速轴承、轴套、垫片、高温阀门座、密封环。无油润滑齿轮、凸轮、导轨、纺织机滑动件，精度高、耐磨、低噪音、寿命长。分析仪器、光学设备的精密结构件，尺寸极稳、轻量化、抗蠕变。

医疗与特殊高端领域耐蒸汽 /辐射灭菌的手术器械部件、高温内窥镜结构件、分析仪器元件。核工业耐辐射结构件、高端体育器材轻量化部件。