三井化学工程塑料颗粒一级代理热塑性聚酰亚胺 PI-机舱高温件、隔热罩、耐磨轴承、线缆护套，超耐热

超耐热与高温刚性玻璃化转变温度（Tg）245℃，热变形温度（1.8MPa）246℃，可240℃长期连续使用、短期耐300℃+高温；玻纤增强后弯曲模量达21–22GPa，150℃以上刚性与抗蠕变性能显著优于PEEK，在发动机舱、半导体高温制程等环境下性能几乎不衰减 [9][14]。

尺寸稳定与低吸湿成型收缩率仅0.7%，约为PEEK 的 1/2，线膨胀系数低且各向同性（约6.0×10⁻⁶/℃），**‑200℃至250℃** 全温域内尺寸精度极高、无翘曲、后收缩极小，适配微米级精密注塑件 [13][14]。

高强耐磨与自润滑临界 PV 值达热塑性树脂水平，摩擦系数低且稳定、磨耗量极小，无油润滑性能优异，可长期在高载荷滑动工况下使用，不易咬死或磨损[14]。

高洁净、低析气与高纯度超洁净级配方，杂质、金属离子与高温析气量极低，符合半导体、电子行业低VOC、低逸气标准，不污染晶圆、芯片与精密电子元件 [14]。

优异电气与阻燃阻燃等级达UL94V‑0（0.4mm）无卤自熄，高温下介电常数稳定、绝缘强度高、耐电弧、耐漏电痕迹性强，适配高频高速、高压绝缘、高温电机等严苛电气场景。

强耐化学与耐辐射耐燃油、润滑油、冷媒、酸碱及多数有机溶剂；耐γ射线达 10000Mrad，性能衰减远低于 PEEK，适合核工业、医疗灭菌、航空航天等辐射环境 [14]。

良好加工性（注塑专用）专为注塑设计，390–410℃可常规成型，适合薄壁、长流程、复杂精密结构件，无需后固化、成型周期稳定、模具污染低三井化学[13]。

外观与颜色标准黑色/ 深灰色颗粒，兼具遮光、防静电、耐脏污特性，适配电子、汽车、工业等对外观颜色有要求的场景。

半导体 / 电子电气（核心）芯片测试插座、IC 载盘、晶圆承载器、炉管绝缘件，耐 **260–300℃**制程、低析气、高洁净、尺寸极稳；高频连接器、端子、继电器、5G / 光模块绝缘件，耐焊接高温、低吸湿、介电稳定；HDD硬盘高刚性滑块、轴承、垫片，耐磨、低磨耗、高温刚性 [14]。

汽车工业（核心）发动机 / 涡轮 /变速箱：节温器、油泵壳体、轴承保持架、止推片、密封圈、涡轮密封件，耐240℃+、耐油、耐磨、抗蠕变、轻量化；新能源汽车：800V高压电机绝缘、槽楔、隔磁片、电缆绝缘层、电池隔热件，耐高温、高绝缘、阻燃V‑0、长期可靠；底盘传动：无油润滑轴承、轴套、滑块、精密齿轮，耐磨、自润滑、高温刚性 [14]。

工业机械与精密设备高温耐磨：压缩机滑片、真空泵部件、阀片、轴承、轴套、垫片，耐磨、自润滑、抗蠕变、长期高温稳定；精密传动：无油润滑齿轮、凸轮、导轨、纺织机滑动件，精度高、耐磨、低噪音、寿命长；仪表与阀类：高温仪表结构件、调节阀座、密封环，耐温、耐化学、尺寸稳[14]。

航空航天与医疗航空发动机周边、机舱高温件、隔热罩、耐磨轴承、线缆护套，超耐热、轻质、低析气、耐辐射、阻燃V‑0；医疗灭菌部件、高温内窥镜、分析仪器件，耐蒸汽 / 辐射灭菌、低吸湿、尺寸稳、生物相容 [14]。