PC沙伯基础D251RC 电气电子领域 SABIC沙比克无卤阻燃原料

干燥：120–130℃ 除湿干燥 3–4 小时，含水率 **≤0.02%**，防玻纤外露、气泡、水解。

注塑工艺：

料筒：后段270–280℃、中段280–290℃、前段290–300℃；喷嘴285–295℃。

模温：80–100℃（精密件建议90–100℃，降内应力、提尺寸精度）。

注射压力：80–100 MPa；保压50–70 MPa；背压0.5–1.0 MPa；螺杆转速30–50 rpm。

要点：20% 玻纤增强，流动性中等；低翘曲设计适配精密结构件；温度 **≤300℃** 防降解；低射速减少浮纤。

电子电器：充电器 / 电源外壳、连接器、继电器壳体、断路器部件、PCB 支架（高绝缘 + 阻燃 + 尺寸稳）。

新能源汽车：电池包结构件、充电口盖板、传感器支架、电机绝缘部件（高强度 + 环保 + 耐高温）。

消费电子：笔记本 / 平板中框、智能穿戴结构件、耳机外壳（低翘曲 + 高刚性 + 外观稳定）。

工业与安防：电气控制柜面板、精密仪器外壳、安全防护部件（抗冲击 + 阻燃）。

核心优势：20% 玻纤 + 高刚性 + 无卤 V‑0 阻燃 + 低翘曲 + 含 PCR 回收料，兼顾性能与环保。

玻纤增强不透明，不适用于光学透明件；表面易出现浮纤，需优化工艺或做表面处理。

不耐强极性溶剂、高温强酸 / 强碱，避免接触导致开裂或性能下降。

加工温度 **≤300℃**，防止热降解导致性能下降、黄变。

再生料添加 **≤10%**，过多影响刚性、尺寸稳定与阻燃性。

原料：密封存于20–30℃、干燥通风、避光处；未开封保质期12 个月，开封1 个月内用完，防潮防结块。

制品：避免长期 **>120℃**；户外使用需添加 UV 稳定剂；室内存放，避免重压与尖锐物划伤。