PC 沙伯基础 DX11354X 抗撞击性高 可电镀 可加工性良好 优良外观 LEXAN

干燥：110–120℃ 除湿干燥 3–4 小时，含水率 **≤0.02%**，防气泡、水解与电镀不良。

注塑工艺：

料筒温度：后段250–260℃、中段260–270℃、前段270–280℃；喷嘴270–275℃。

模温：80–120℃（电镀件建议100–120℃，提升表面质量）。

注射压力：70–90 MPa；保压40–60 MPa；背压0.3–0.6 MPa；螺杆转速30–50 rpm。

要点：高流动 + 高韧性适配薄壁复杂件；温度 **≤280℃** 防降解；低射速减少流痕，提升电镀附着力。

电子电器：手机中框 / 后盖、笔记本外壳、智能穿戴结构件、精密连接器（高冲击 + 电镀 + LDS）。

通信天线：5G 手机 LDS 天线、基站天线支架、物联网设备天线结构（激光成型 + 电性能稳定）。

汽车内饰：中控面板、装饰条、仪表盘部件（电镀外观 + 耐冲击）。

工业与消费：高端家电外壳、医疗器械手柄、光学仪器外壳（高韧性 + 尺寸稳定）。

核心优势：超高冲击 + 可电镀 + LDS 激光打标 + 良好电性能，精密电子与天线结构。

电镀前需彻底除油、活化，优化注塑工艺减少内应力，提升镀层附着力。

LDS 激光打标需匹配专用激光设备，参数需按材料特性调试。

不耐强极性溶剂、高温强酸 / 强碱，避免接触导致开裂或性能下降。

再生料添加 **≤10%**，过多影响冲击、电镀与 LDS 性能。

原料：密封存于20–30℃、干燥通风、避光处；未开封保质期12 个月，开封1 个月内用完，防潮防结块。

制品：避免长期 **>100℃**；电镀件避免刮擦与腐蚀环境；室内存放，避免重压。