美国塞拉尼斯（Celanese）工程塑料颗粒行情液晶聚合物（LCP）改善的冲击韧性，平衡刚性与韧性

品牌：塞拉尼斯（Celanese）Zenite® 系列（原杜邦）

类型：30% 短玻纤增强、中等流动、无卤阻燃、热稳定 LCP

形态：本色 / 黑色颗粒

加工方式：注塑成型

阻燃等级：UL94 V-0（0.2–0.8mm），无卤环保

核心改性：30% GF、中等流动改性、无卤阻燃体系

合规：RoHS、REACH、UL 认证

核心定位：SMT 回流焊兼容、薄壁精密成型、高频低损耗、尺寸稳定

密度：1.61–1.63 g/cm³（ISO 1183）

成型收缩率：流动方向 0.08%–0.12%，垂直方向 0.35%–0.45%，极低收缩

吸水率：23℃/24h 约 0.02%，平衡吸湿约 0.04%，几乎不吸湿

熔体流动速率（MFR，340℃/1.2kg）：20–25 g/10min，中等流动，适配 0.2–0.5mm 薄壁

熔点：320–330℃（ISO 11357）

线膨胀系数：流动方向 6–8×10⁻⁶/K，垂直方向 1.8–2.2×10⁻⁵/K，各向异性可控

拉伸强度：140–150 MPa（ISO 527）

拉伸模量：11,000–12,000 MPa

断裂伸长率：2.0%–2.5%

弯曲强度：190–210 MPa（ISO 178）

弯曲模量：11,500–12,500 MPa

简支梁缺口冲击强度（23℃）：18–22 kJ/m²（ISO 179）

简支梁无缺口冲击强度（23℃）：35–45 kJ/m²

洛氏硬度：M68–M72

熔接线强度：良好，复杂结构可靠性高

热变形温度（HDT，1.8MPa，未退火）：275–290℃（ISO 75）

热变形温度（HDT，0.45MPa，未退火）：290–305℃

维卡软化温度（50℃/h，50N）：195–205℃

连续使用温度（RTI，UL 746B）：电气 / 机械均为 240℃

耐温能力：可承受 260–280℃ SMT 回流焊，无变形、无黄变

热稳定性：340℃长期加工稳定，无明显降解

体积电阻率：≥1.0×10¹⁵ Ω・cm（IEC 60093）

表面电阻率：≥1.0×10¹⁴ Ω（IEC 60093）

介电强度：35–40 kV/mm（1mm，IEC 60243）

漏电起痕指数（CTI）：≥600 V（PLC 0）

相对介电常数（1MHz）：3.0–3.3（IEC 62631）

介质损耗因数（1MHz）：0.002–0.005（IEC 62631）

高频特性：60GHz 下介电常数 2.92±0.03，损耗因子 0.0021，适合高频通信

耐化学：耐绝大多数溶剂、酸碱、燃油、润滑油；耐水解优异

耐候性：基础级，户外建议 UV 稳定

抗蠕变：高温下抗蠕变，长期受力不变形

耐湿热：85℃/85% RH 1000 小时性能保留率＞90%

干燥：120–140℃除湿干燥 2–4 小时，水分≤0.02%

料筒温度：后段 310–320℃，中段 320–330℃，前段 330–340℃，喷嘴 335–345℃

熔体温度：330–340℃（推荐 335℃）

模具温度：100–130℃（推荐 110℃），提升结晶与尺寸稳定性

注射速度：中高速，薄壁快速填充

螺杆：低压缩比（1.5–2.0:1），耐磨、耐腐蚀涂层

排气：需强排气，避免气体困陷

核心特性：30% 玻纤增强、中等流动、高耐热、无卤 V-0、低吸湿、尺寸稳定、SMT 兼容、高频低损耗、高刚性

典型应用：电子电气（SMT 连接器、IC 封装基座、微型开关、继电器、线圈骨架、高频天线、光纤连接器）；汽车（发动机舱精密件、传感器外壳、ECU 部件、线束接头）；工业（微型齿轮、泵阀部件、精密结构件、医疗设备外壳）；通信（5G/6G 高频器件、基站模块、光模块外壳）