美国塞拉尼斯（Celanese）工程塑料颗粒行情液晶聚合物（LCP）高流动性、尺寸稳定性好、UL94 V-0 阻燃

品牌：塞拉尼斯（Celanese）VECTRA® 系列

类型：30% 短玻纤增强、高流动、无卤阻燃、热稳定、低翘曲 LCP（液晶聚合物）

形态：本色 / 黑色颗粒

加工方式：注塑成型

阻燃等级：UL94 V-0（0.2mm，本色 / 黑色），无卤阻燃

核心改性：30% GF、高流动改性、无卤阻燃体系、低翘曲配方

合规：RoHS、REACH、UL、FDA 合规

核心定位：SMT 回流焊兼容、薄壁精密成型、超低翘曲、尺寸稳定

密度：1.61 g/cm³（ISO 1183）

成型收缩率：流动方向 0.08%–0.12%，垂直方向 0.35%–0.45%，极低收缩、尺寸极稳

吸水率：23℃/24h 约 0.02%，平衡吸湿约 0.05%，几乎不吸湿

熔体体积流率（MVR，350℃/5kg）：80–100 cm³/10min，超高流动，适合 0.1–0.3mm 薄壁

熔点：335–345℃（ISO 11357）

线膨胀系数：流动方向 7.0×10⁻⁶/K，垂直方向 2.0×10⁻⁵/K，各向异性可控、低翘曲

拉伸强度：150–175 MPa（ISO 527）

拉伸模量：14,000–16,000 MPa

断裂伸长率：2.5%–3.0%，高刚性下保持良好韧性

弯曲强度：210–220 MPa（ISO 178）

弯曲模量：13,500–15,000 MPa

简支梁缺口冲击强度（23℃）：10–13 kJ/m²（ISO 179）

简支梁无缺口冲击强度（23℃）：40–45 kJ/m²

洛氏硬度：M71（ISO 2039-2）

熔接线强度：较普通 LCP 提升约 30%，复杂结构可靠性高

热变形温度（HDT，1.8MPa，未退火）：270–276℃（ISO 75）

热变形温度（HDT，8.0MPa，未退火）：216℃

维卡软化温度（50℃/h，50N）：195℃（ISO 306）

连续使用温度（RTI，UL 746B，0.75mm）：电气 / 机械均为 240℃

耐温能力：可承受 260–280℃ SMT 回流焊，无变形、无黄变

热稳定性：350℃长期加工稳定，无明显降解

体积电阻率：≥1.0×10¹⁵ Ω・cm（IEC 60093）

表面电阻率：≥1.0×10¹⁴ Ω（IEC 60093）

介电强度：32 kV/mm（1mm，IEC 60243）

漏电起痕指数（CTI）：≥600 V（PLC 0）

相对介电常数（1MHz）：3.3（IEC 62631）

介质损耗因数（1MHz）：0.002（IEC 62631）

高频特性：2GHz 下介电常数 4.23，适合高频通信器件

耐化学：耐绝大多数溶剂、酸碱、燃油、润滑油；耐水解优异

耐候性：基础级，户外建议 UV 稳定

抗蠕变：高温下抗蠕变，长期受力不变形

耐湿热：85℃/85% RH 1000 小时性能保留率＞90%

干燥：130–150℃除湿干燥 3–4 小时，水分≤0.01%

料筒温度：后段 320–330℃，中段 330–340℃，前段 340–350℃，喷嘴 345–355℃

熔体温度：340–350℃（推荐 345℃）

模具温度：100–140℃（推荐 120℃），提升结晶与尺寸稳定性

注射速度：高速，薄壁快速填充

螺杆：低压缩比（1.5–2.0:1），耐磨、耐腐蚀涂层

排气：需强排气，避免气体困陷

核心特性：30% 玻纤增强、超高流动、高耐热、无卤 V-0、超低翘曲、尺寸极稳、SMT 兼容、高频电气、低吸湿、熔接线强

典型应用：电子电气（SMT 连接器、IC 封装基座、微型开关、继电器、线圈骨架、高频天线、光纤连接器）；汽车（发动机舱精密件、传感器外壳、ECU 部件、线束接头）；工业（微型齿轮、泵阀部件、精密结构件、医疗设备外壳）；通信（5G/6G 高频器件、基站模块、光模块外壳）