C7025（K55，CuNi3Si1Mg）沉淀硬化型铜镍硅合金
- 供应商
- 深圳市华盛泰新材料有限公司
- 认证
- 报价
- ￥89.00元每千克
- 型号
- C7025铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告，原厂材质证明，进口报关证明
- 联系电话
- 13684923732
- 手机号
- 13684923732
- 源头厂家
- 张方彬
- 所在地
- 深圳市龙岗区龙岗街道向银路75号
- 更新时间
- 2026-03-23 08:00
C7025（商牌 K55，成分 CuNi3Si1Mg） 为沉淀硬化型铜镍硅合金，通过Ni₂Si 弥散析出强化，实现高强度、中高导电、优异抗应力松弛、良好成型与耐蚀的综合平衡，符合RoHS/REACH 环保要求，适配电子、汽车、通讯等精密弹性与导电部件。
美标 UNS：C70250（ASTMB422/B740）
商牌：K55（Wieland）
日标 JIS：C7025
国标 / 欧标：CuNi3Si1Mg（GB/T5231、EN 12163）
强化类型：沉淀硬化型（时效强化）
常用状态：TM02、TM03、TM04、TM04S（时效硬化分级）
表格
| 标准 | 2.5~3.5 | 0.5~1.0 | 0.05~0.2 | ≤0.1 | ≤0.05 | 余量 | ≤0.2 |
| 典型 | 3.0 | 0.7 | 0.1 | 0.05 | 0.01 | 95.8 | ≤0.1 |
| 说明：以铜为基体，Ni、Si 形成 Ni₂Si 强化相，Mg细化晶粒、提升抗软化与成型性；无铍、低铅，符合环保法规。 |
表格
| 密度 | 8.83 g/cm³ | 铜合金常规密度区间 |
| 电导率 | 45~60% IACS（TM03）；40~50%（高强度） | 中高导电，适配大电流传输 |
| 热导率 | 180~200 W/(m·K) | 散热性能良好 |
| 弹性模量 | 130 GPa | 弹性稳定，适配弹片类部件 |
| 热膨胀系数（20~100℃） | 17.7×10⁻⁶/℃ | 热变形匹配常规电子封装 |
| 软化温度 | >500℃ | 耐高温，适配 SMT 回流焊（260℃） |
| 抗应力松弛 | 150℃/1000h，应力保持率≥80% | 高温下性能保持性良好 |
表格
| TM02 | 600~680 | 180~210 | ≥500 | ≥10 |
| TM03 | 680~750 | 200~230 | ≥580 | ≥8 |
| TM04 | 750~820 | 220~250 | ≥650 | ≥5 |
| TM04S | 780~850 | 230~260 | ≥680 | ≥4 |
| 说明：时效状态越高，强度越高、塑性略降，可按部件受力与成型需求选型；所有数值均为实际检测结果。 |
精密连接器、Type‑C 端子、SIM 卡槽、高速片
IC 引线框架、分立器件、LED 高导支架、继电器簧片
替代铍铜（C17200）的中高端弹性导电件
新能源汽车连接器、传感器弹片、线束端子
电池管理系统、车载高压 / 低压导电弹性件
射频连接器、开关触点、散热基板、光伏储能导电件
厚度：0.05~2.0mm（常用 0.08~1.0 mm，超薄 0.05~0.1mm）
宽度：10~600 mm
状态：TM02/TM03/TM04/TM04S
表面：光亮 / 半光亮 / 钝化 / 预镀锡，适配高速冲压与蚀刻
