C14410（CuSn0.12）含磷低锡固溶强化高导铜

C14410（CuSn0.12）低锡铜（含磷低锡固溶强化高导铜）

C14410（CuSn0.12，常称低磷低锡铜） 是微量锡+ 微量磷固溶强化型高导铜合金，比纯铜强度 / 软化温度 /抗蠕变显著提升，导电仍接近纯铜，是电子、汽车、精密电气的主流高导铜带，与C14415（CuSn0.15）为同系列、锡含量更低的兄弟牌号。

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一、牌号与标准对应

美标：UNSC14410（ASTM/CDA）

日标：C1441（JISH3100，K80）

欧标：CW116C（EN标准）

成分代号：CuSn0.12（国标GB/T 2061：TSn0.12）

常用状态：R250、R300、R360、R420（硬度/ 强度分级）

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二、化学成分（wt%，典型 / 标准）

表格

元素SnCu+SnP（微量）其他杂质

标准	0.10~0.14	≥99.95	0.005~0.015	≤0.05
典型	0.12	99.97	0.01	≤0.03

核心：仅0.12% 锡+ 微量磷脱氧，铜基体、杂质极低；锡比C14415 略低，磷协同提升耐蚀与强度。

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三、核心物理性能（20℃）

| 性能 | 数值 | 备注 ||:---|:---|:|| 密度 |8.93g/cm³| 与纯铜一致 || 电导率 |88~95%IACS| 比 C14415 略高，接近纯铜 || 热导率 |~360W/(m·K)| 散热优异 || 弹性模量 |130kN/mm²|| 热膨胀系数（20~100℃）|18×10⁻⁶/℃||软化温度 |>360℃|高于纯铜（~200℃），略高于 C14415|

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四、机械性能（带材，典型）

表格

状态抗拉强度（MPa）硬度 HV屈服强度（MPa）延伸率（%）

R250	240~310	55~85	≥190	≥16
R300	290~360	75~105	≥240	≥13
R360	350~410	95~125	≥290	≥11
R420	410~470	115~145	≥340	≥9

特点：强度略低于C14415，塑性 / 导电略优，成型更易。

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五、核心特性（与 C14415 对比）

1. 超高导电 + 中强：导电≥88% IACS，比 C14415 略高；强度比纯铜高 40%+，成型性更优。

2. 高温稳定：软化温度 > 360℃，抗蠕变、抗应力松弛优于纯铜，长期高温不松弛。

3. 加工与焊接：冷冲压 / 折弯 / 深冲；热浸锡、焊接、电镀性优异，适配电子精密件。

4. 耐蚀无应力开裂：大气 / 淡水 / 中性盐水中耐蚀，无SCC 风险，磷进一步提升耐蚀。

5. 抗疲劳：交变载荷寿命长，适合连接器、弹片等动态件。

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六、典型应用（与 C14415 高度重叠，更侧重高导电 / 易成型）

1. 电子 / 半导体

半导体引线框架（IC、功率器件）

连接器插针、端子、弹片、接插件

继电器、开关、接触器触点 / 簧片

高频信号传输、散热基板、BGA 基板

2. 汽车电子

汽车连接器、保险盒、线束端子

新能源高压连接、传感器、电机电控导电件

3. 精密电气 / 工业

仪表、通讯设备精密弹片

散热片、母线、汇流排

替代纯铜、C19210（KFC）、C14415

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七、C14410 vs C14415（关键区别）

表格

项目C14410（CuSn0.12）C14415（CuSn0.15）

Sn 含量	0.10~0.14%	0.10~0.15%
电导率	88~95%IACS	85~95%IACS
强度	略低	略高
成型性	更优	优
软化温度	>360℃	>350℃
定位	高导电 + 易成型	中强 + 高导电
互换性	多数场景可与 C14415 互换	多数场景可与 C14410 互换

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八、常见规格（带材为主）

厚度：0.05~2.0mm（常用 0.1~1.2 mm）

宽度：10~600 mm

状态：R250/R300/R360/R420

表面：光亮 / 半光亮 / 钝化，适配电镀 / 焊接