OFSC10500含银无氧铜棒高导真空电极ASTM B170直营

OFS C10500 含银无氧铜棒 | 高导电真空电极 | ASTM B170 直营现货

OFS C10500（UNS C10500，对应国标 TUAg0.03） 是超高纯含银无氧铜，在C10200 无氧铜基础上添加微量银（Ag≥0.034%），导电率超 101% IACS、抗高温软化、超低氧（≤0.001%）、无氢脆、真空放气极低，完全符合 ASTM B170 标准，专为真空电极、半导体电极、大功率电真空器件、高精度导电杆设计，直营现货、精度高、真空级洁净、直供价优。

一、标准与牌号（ASTM 真空级）

牌号：OFS C10500（Oxygen-Free Silver-bearing Copper）

对应国标：TUAg0.03（GB/T 5231）

执行标准：ASTM B170（铜棒）、ASTM B152、RoHS 2.0

材质等级：真空级无氧铜（OFS），非普通低氧铜

供货形态：磨光圆棒、拉光棒、锻棒、电极棒（真空电极）

二、真空级化学成分（wt%）

表格

元素含量真空 / 电极关键控制

Cu+Ag	≥99.95%	超高纯，保障101%IACS超高导电
Ag	≥0.034%	微量银提升再结晶温度、抗高温软化、抗蠕变
O（氧）	≤0.001%（≤10ppm）	无氢脆、真空放气极低、耐氢还原环境
Pb/Bi/Sb	≤0.001%	超低杂质，真空洁净、无挥发污染
Fe/Ni/Sn/Zn	≤0.002%	杂质总和≤0.03%，导电无衰减、热稳定

三、真空电极核心性能（ASTM B170）1. 超高导电（电极低损耗）

导电率：≥101% IACS（超纯铜 + 银强化，高于 C10200）

电阻率：≤1.71 μΩ·cm（20℃），接触电阻极小、发热低

导热系数：390–395 W/(m·K)，电极散热快、耐高温

2. 真空专用特性（无氢脆、低放气）

抗氢脆：氧≤10ppm，300–500℃氢环境不裂、不变质

真空稳定性：高温烘烤（450℃）放气率极低，适配高真空 / 超高真空

抗高温软化：Ag 提升再结晶温度（≈300℃），电极长期高温不变形、不软化

3. 精密加工与力学（电极精度）

抗拉强度：220–240MPa（软态 O）、350–420MPa（冷硬态 H）

伸长率：≥45%（O 态），深孔、车削、螺纹、抛光易加工

硬度：HV45–55（O 态）、HV100–130（H 态）

表面精度：磨光棒Ra≤0.4μm、无心磨 **±0.005mm**、无氧化、无油污

4. 焊接与封接（真空密封）

陶瓷 / 玻璃金属封接：匹配热膨胀、封接强度高、气密性

钎焊 / 电阻焊 / 电子束焊：焊接无气孔、导电连续、真空不漏气

四、真空电极典型应用

半导体真空设备：晶圆制程电极杆、导电芯轴、真空馈通、溅射电极

电真空器件：微波管、行波管、X 射线管阳极 / 阴极电极、大功率电极

科研真空装置：粒子加速器、真空炉导电电极、高温馈入、真空引线

激光 / 医疗设备：激光器真空电极、医疗真空设备导电组件

航空航天：卫星真空导电部件、火箭电推进电极、高精度导电杆

五、直营现货规格（ASTM B170 铜棒）1. 真空电极棒（主力现货）

直径：φ3.0mm–φ150mm（φ5–φ50mm 真空电极充足）

长度：100–3000mm，定尺切割、双头倒角、去毛刺

状态：O（软态，易加工）、H06（冷硬态，高强度电极）

表面：磨光、拉光、无心磨、抛光、真空洁净清洗

公差：直径 **±0.005–±0.02mm**、圆柱度≤0.003mm/m

2. 定制加工（电极专用）

精密车削：内孔、外圆、台阶、螺纹、法兰、电极头

热处理：真空退火、去应力、硬度精准调控

表面处理：镀镍、镀银、镀金、钝化、真空洁净包装

六、C10500 vs C10200 vs T2（真空电极选型）

表格

性能C10500 含银无氧铜C10200 无氧铜T2 紫铜

导电率	101%IACS	98%IACS	97%IACS
氧含量	≤10ppm（OFS）	≤10ppm（OF）	≤200ppm（低氧）
抗氢脆	优（真空 / 氢环境）	优	差（氢脆风险）
抗高温软化	优（Ag 强化）	良	差（易软化）
真空放气	极低	低	高（不适用）
真空电极适配	★★★★★（）	★★★★☆	★☆☆☆☆

七、直营现货优势

原厂直营：ASTM B170 标准真空级铜棒、无中间商、价格稳定

现货充足：全直径常备库存、当天发货、批量稳定

真空品质：超低氧、洁净表面、无氢脆、提供材质报告（COA）

精密加工：电极专用加工、尺寸精准、表面高光洁

技术支持：真空电极选材、加工工艺、封接方案一站式服务