电解铜Cu-ETP(C11000)管 电解精炼铜真空镀膜 低氧含量专用基材

Cu-ETP（电解韧铜，对应 C11000/CW004A） 是采用电解精炼工艺生产的高纯度、低氧、高导电专用铜材。作为真空镀膜、光学 / 电子器件、高精度导电 / 导热结构的核心基材，它以99.90%+ 纯度、0.02%~0.04% 低氧、超光洁表面、极高导电导热性为核心优势，完美适配高真空、低杂质、高致密膜层、精密尺寸的严苛要求。

标准与牌号体系（精准对照）

ISO 标准：Cu-ETP（Electrolytic Tough Pitch Copper）

美标 UNS：C11000（ASTM B152, B187, B188）

欧标 EN：CW004A（EN 13600, EN 13601）

日标 JIS：C1100

国标 GB/T：T2 紫铜（GB/T 5231）

材质类型：电解精炼高纯铜（含氧型）

化学成分（真空镀膜级）

铜 + 银（Cu+Ag）：≥99.90%（典型 99.95%+）

氧（O）：0.02%~0.04%（200~400ppm，低氧控制）

铅（Pb）：≤0.005%

铁（Fe）：≤0.005%

硫（S）：≤0.005%

其他杂质总和：≤0.10%（超净控制，无挥发杂质）

核心性能（真空镀膜 / 低氧基材专用）

1. 导电导热性能（）

导电率：≥IACS（典型 101% IACS）

热导率：386~394 W/(m·K)（接近纯铜理论极限）

优势：极低电子热阻，镀膜过程温度均匀、膜层致密、结合力强。

2. 低氧与真空稳定性（核心）

低氧特性：0.02%~0.04% 氧以 Cu₂O 微粒存在，高温真空下不释放气体、不污染腔体。

无挥发杂质：Zn、Cd、Hg 等挥发元素＜1ppm，高真空（10⁻⁶~10⁻⁸Pa）下 **** 极低放气率。

抗氢脆：虽为含氧铜，但低氧 + 高纯，常规真空镀膜温度下 **** 无氢病风险。

对比：纯度高于普通 T2 铜，氧含量远低于无氧铜（C10200），性价比优。

3. 力学与加工性能（精密管材）

抗拉强度（软态）：200~250 MPa

延伸率：≥40%（冷加工性能）

硬度（软态）：40~60 HV

优势：易冷拔、冷轧、弯曲、扩口，管材尺寸精度高、内 / 外壁超光洁。

4. 表面质量（光学 / 镀膜级）

原生表面：光亮无氧化、无麻点、无划痕

粗糙度：Ra≤0.1μm（精密抛光可达 Ra≤0.05μm）

优势：镀膜附着力强、膜层均匀、无针孔、光学性能稳定。

5. 物理性能

密度：8.96 g/cm³

熔点：1083°C

再结晶温度：200~300°C（低温退火不变形）

核心应用：真空镀膜 & 低氧专用基材

1. 真空镀膜基材（核心）

应用：蒸发源坩埚、靶材基座、镀膜夹具、导流管、真空腔体内衬、电极

工艺：电子束蒸发、热蒸发、磁控溅射、离子镀

优势：

低氧低杂质：不释放气体、不污染膜层、不产生气孔。

高导热：镀膜温度均匀、膜层致密、结合力提升 30%+。

高纯度：膜层纯度 99.999%+，适配光学、半导体、光伏。

易加工：复杂异形件、高精度管材、超薄壁管定制。

2. 光学仪器组件

应用：光学反射镜基底、红外 / 紫外光学部件、精密光阑、导光管、激光腔体

优势：高纯度、低缺陷、超光洁表面，光学反射率高、散射低、稳定性强。

3. 电子 / 半导体低氧部件

应用：微波器件、射频连接器、散热基板、引线框架、高纯气体管路

优势：超高导电导热、低氧无氢脆、耐蚀、尺寸稳定。

4. 高精度导电 / 导热管

应用：真空设备冷却管、高纯介质输送管、测温套管、电极导管

优势：无缝精密管、内外壁光亮、低氧洁净、耐真空腐蚀。

Cu-ETP 管材规格（真空 / 镀膜定制）

产品类型：无缝精密铜管（）、光亮内 / 外壁管

外径（OD）：Φ3mm ~ Φ120mm（常规 Φ6~Φ50mm 现货）

壁厚（WT）：0.3mm ~ 10mm（超薄壁 0.3~1.0mm 镀膜）

长度：1~6m（定尺）、可零切、可非标定制

公差精度（真空级）：

外径：±0.02~0.05mm

壁厚：±0.03~0.08mm

直线度：≤0.3mm/m

椭圆度：≤0.02mm

供应状态：

软态（O60）：延伸率高、易弯曲、表面光亮

半硬态（H02）：强度与塑性平衡

硬态（H04）：高强度、高尺寸稳定

表面处理：光亮退火、酸洗钝化、抛光、真空除油（无油、无杂质、低氧洁净）

生产与品质优势（真空专用）

电解精炼提纯：阴极铜 99.99%+，真空感应熔炼 + 保护性气氛铸造，氧含量精准控制 0.02%~0.04%。

精密加工：多道次冷拔 + 真空退火，内 / 外壁超光洁、无氧化皮、无油污。

全流程洁净：百级 / 千级洁净车间，真空包装、防氧化、防污染。

严格检测：成分分析（直读光谱）、氧含量测定、导电率测试、表面粗糙度检测、真空放气率测试、无损探伤。

认证：提供材质单、 环保报告、低氧检测报告、镀膜适用性报告。

选型结论

真空镀膜、光学仪器、低氧基材、高导电导热、超高纯度、精密管材 →  Cu-ETP（C11000）电解铜。完美平衡低氧含量、超高纯度、导电导热、超光洁表面、精密加工性，是高端真空镀膜、光学、半导体领域的专用铜材。