TFe0.1（CuFe10）铁铜型材 电磁屏蔽专用 电气设备配件优选

国标牌号：TFe0.1（GB/T 5231 或行业标准）

对应美标：C19210 (CuFe0.1P)

欧标：CuFeP-0.1 (CW119A)

核心成分：

Cu：≥ 99.5%

Fe：0.05%–0.15%（微量铁，强化导电铜）

P：微量（脱氧，提升导电与耐热）

定位：微合金化高导铜，接近无氧铜导电率，强度更高。

通用牌号：CuFe10（铁铜 10%）

铁含量：Fe = 9.0%–11.0%（标准 10%）

Cu：余量（≈88%–91%）

定位：中高铁含量铜铁合金，兼具铜的导电与铁的磁性，电磁屏蔽专用。

导电率：≥ 85% IACS（接近无氧铜，远高于普通黄铜）

热导率：≈ 370 W/(m·K)（优良散热）

力学性能（硬态 H）：

抗拉强度：450–550 MPa

硬度：140–170 HV

延伸率：≥ 8%（冲压、折弯性好）

耐热：软化温度 ≈ 400℃（优于紫铜）

特性：低电阻、低热膨胀、高尺寸稳定、耐应力松弛（<10%@150℃×1000h）

电磁屏蔽性能（核心优势）：

宽频屏蔽：结合铜的高导电（反射损耗）与铁的高磁导率（吸收损耗）

低频强屏蔽：对 ** 低频磁场（50Hz / 工业干扰）** 屏蔽效果远优于纯铜

屏蔽效能：30MHz–1GHz ≥ 80–100dB（行业）

导电 / 磁性能：

导电率：60%–70% IACS（满足电气导通）

磁导率：μr > 200（铁磁性，吸收电磁波）

力学性能：

抗拉强度：530–650 MPa

硬度：150–180 HB

耐磨、耐热、抗冲击优于普通铜合金

带材 / 卷材：厚度 0.1–2.0mm，宽度 10–600mm（软态 / 半硬 / 硬态）

棒材 / 线材：Φ1.0–Φ50mm（磨光、车光）

板材：厚度 0.5–10mm

状态：M（软）、Y2（半硬）、Y（硬）、TY（特硬）

棒材 / 圆棒：Φ10–Φ200mm（挤压 / 锻造，高强度）

板材 / 中厚板：厚度 5–50mm（屏蔽壳体、结构件）

带材 / 箔材：厚度 0.05–1.0mm（屏蔽罩、屏蔽衬垫、屏蔽簧片）

型材 / 异型材：定制屏蔽腔体、导轨、框架

表面：车光、磨光、酸洗、钝化（防氧化、导电稳定）

集成电路 / 半导体：引线框架、散热片、载板

连接器 / 接插件：高可靠插针、插孔、端子（低接触电阻）

继电器 / 开关：触点弹片、导电桥（高耐热、低应力松弛）

高频电子：波导、谐振腔、射频屏蔽内衬（高导电、低损耗）

新能源：锂电池极耳、汇流排、功率模块散热基板

电气设备屏蔽：

控制柜、变频器、伺服电机、变压器屏蔽壳体 / 罩

高压开关柜、GIS电磁隔离件、屏蔽衬套

通信 / 医疗：

5G 基站、服务器屏蔽机箱、EMC 滤波器外壳

医疗影像（CT/MRI）磁场屏蔽环、射频屏蔽罩

航空 / ：

机载雷达、电子对抗设备高强度屏蔽结构件

舰船电子设备防磁干扰、耐盐雾屏蔽组件

精密仪器：

传感器、计量设备防电磁干扰外壳、屏蔽隔舱

选 TFe0.1（C19210）：

需求：超高导电 + 高强度 + 高稳定 + 精密加工

场景：精密导电件、散热、高频低损耗、半导体级

选 CuFe10：

需求：强电磁屏蔽（尤其低频） + 高强度 + 结构件 + 宽频防护

场景：电气设备屏蔽壳体、工业 EMC、磁场隔离、 / 舰船屏蔽

供应优势：

国标 / 美标现货：TFe0.1/C19210 带 / 棒 / 板常备库存；CuFe10 棒 / 板 / 带现货直供

品质保障：提供成分报告、导电率 / 磁导率检测、力学性能报告

定制加工：按图纸切割、冲压、CNC、折弯、焊接，适配电气设备配件快速交付