C10300（OFXLP）铜棒 无氧铜真空镀膜 低氧冷拉工业铜材基材

美标 UNS：C10300（CDA 103）

标准：ASTM B187（棒）、B152（带）、B68（管）

欧标 EN：Cu-PHC / CW020A

德标 DIN：2.0070

简称 / 俗称：OFXLP（Oxygen-Free Extra-Low Phosphorus，超低磷无氧铜）

国标对应：TU1（低磷型）（GB/T 5231）

Cu+Ag ≥ 99.95%

P：0.001%–0.005%（20–50 ppm，超低磷）

O ≤ 0.001%（≤10 ppm，无氧级）

杂质总和 ≤ 0.05%

电导率：≥96% IACS（≈56 MS/m）

热导率：≈380–390 W/(m·K)

状态（棒材常用）：

冷拉（H/Hard）：Rm 350–410 MPa，HV 90–120

退火（O/Soft）：Rm 220–250 MPa，伸长率 ≥40%

工艺：OFXLP 真空熔炼 + 冷拉，组织致密、无气孔、低气体含量

无氧低磷：无氢脆、耐高温还原气氛，适配真空镀膜、真空炉、电子束 / 溅射镀膜等高端工艺

冷加工稳定：冷拉棒 / 线材尺寸精度高、表面光洁、直线度好

焊接 / 钎焊优：磷微量脱氧，焊接强度高、气孔少、良品率高

工业基材友好：导电导热均衡、耐蚀、易机加工 / 冲压 / 折弯