C19400-H（CW107C）引线框架铜合金材料 定制加工规格全

美标 UNS：C19400

欧标 EN：CW107C

德标 DIN：CuFe2P (2.1310)

日标 JIS：C194

国标 GB：TFe2.5

执行标准：ASTM B465, ASTM B936

Cu：≥97.0%（高纯基体）

Fe：2.1~2.6%（核心强化相，提升强度与耐热）

P：0.015~0.15%（脱氧、细化晶粒、强化导电）

Zn：0.05~0.20%

Pb：≤0.03%

杂质总和：≤0.5%（高纯净度，适配电子级）

导电率：60~70% IACS（硬态 H），满足芯片信号传输与大电流导通

抗拉强度：415~485 MPa（H 硬态），是纯铜的 2 倍，支撑芯片封装结构强度

屈服强度：≥380 MPa，抗变形、抗翘曲，保障引线键合精度

延伸率：≥8~12%（H 态），适度塑性，适配精密冲压与蚀刻

硬度：HV 120~160，耐磨、抗划伤，适合高速自动化产线

软化温度：≥470℃，耐受回流焊（260~300℃），高温不失强

热导率：≈260 W/(m·K)，高效散热，降低芯片工作温度

热膨胀：≈16.5×10⁻⁶/℃，与硅 / 环氧塑封料热匹配，减少封装应力

精密蚀刻：组织均匀、各向同性，小线宽20~30μm，线间距30μm，边缘整齐无毛刺

冲压成型：90° 折弯（R/t≥1.5）不开裂，适配 QFN/QFP/BGA 等复杂框架

电镀性能：表面光洁，镀锡、镀镍、镀金附着力强，可热浸镀锡（1~6μm）

焊接性：软钎焊、超声波焊优异，焊点强度≥母材 85%

精密带材（常用）

厚度：0.05~2.0 mm（框架主流：0.1~0.8mm）

宽度：10~600 mm（标准：100/200/300/500mm）

状态：O (软)、1/4H、1/2H、H (硬)、EH、SH（框架H）

公差：厚度 ±0.005~0.01mm，平面度 ≤0.1mm/m

棒材 / 线材

直径：1.0~15mm

用途：连接器插针、接地端子、异形冲压件

板材 / 片材

厚度：1.0~5.0mm

尺寸：1000×2000mm，可定尺零切

精密分条：小分条宽度 3mm，侧边毛刺 ≤0.01mm

精密开平 / 剪切：定尺长度 ±0.1mm，无塌边

表面处理：钝化、防氧化、抛光、拉丝、预镀锡 / 镍

异形加工：蚀刻、冲压、激光切割、折弯、成型

包装：真空防潮、防静电卷装 / 片装，适合半导体产线

半导体引线框架：QFN、QFP、BGA、DIP、SOP 封装，IC、功率器件、传感器支架

电子连接器：车载 ECU 端子、内存条插槽、FPC 连接器、SIM 卡座

汽车电子：BMS 模块、充电桩端子、喷油器部件、车灯散热片

功率器件：IGBT 散热基板、电源模块导电片、继电器簧片

LED 照明：散热支架、导电弹片、灯珠基座

现货库存：常备0.1~1.5mm H 态宽幅带材，48 小时发货

定制灵活：任意厚度 / 宽度 / 状态 / 表面，小批量试样（≥50kg）起订

品质保障：ASTM 标准、RoHS/REACH环保认证、检测

技术支持：提供材质证明（MTR）、蚀刻 / 冲压工艺参数、热性能报告

交期稳定：常规订单7~15 天，加急5 天交付

标准框架：0.2~0.5mm，H 态，平衡强度、导电与成型

超薄精密：0.05~0.15mm，EH 态，高刚性、抗翘曲，适合高密度引脚

散热基板：0.8~2.0mm，1/2H 态，高热导 + 高强度

冲压端子：0.3~1.0mm，H 态，抗应力松弛、长寿命插拔