C19210铜合金 高端电子铜带 抗氧化性 导热良好

C19210（Cu‑Fe‑P）高端电子铜带

定位：高导、高强、高抗氧化、高热稳定，高端电子/半导体/新能源

基础信息

• 牌号：C19210（UNS）= QFe0.1（国标）= KFC（日标）

• 成分：Cu≥99.7%，Fe 0.03–0.12%，P 0.015–0.04%，杂质≤0.3%

• 标准：ASTM B103、GB/T 2059、JIS C1921

核心性能（20℃，高端电子级）

导电导热（接近纯铜）

• 导电率：90–98% IACS（软态≈95–98%，硬态≈90–93%）

• 热导率：350–380 W/(m·K)，散热优异

• 电阻率：≤0.0185 Ω·mm²/m

抗氧化与耐热（电子/高温核心）

• 抗氧化：P+Fe形成致密氧化膜，200℃长期稳定，优于纯铜T2

• 软化温度：≥470℃，高温不软化、抗蠕变

• 应力松弛：200℃/1000h松弛率<15%，触点/弹片长期可靠

力学（带材常用状态）

• 软态（M）：抗拉280–320 MPa，伸长≥30%，硬度60–80 HV

• 半硬（Y2）：抗拉340–380 MPa，伸长≥15%，硬度90–110 HV

• 硬态（Y）：抗拉400–450 MPa，伸长≥8%，硬度110–130 HV

• 优势：强度比纯铜高50%+，导电仅降5–10%

️ 耐蚀与工艺

• 耐盐雾：500h+，无应力腐蚀

• 可加工：冷轧、冲压、分条、电镀、钎焊、焊接性优

• 表面：光亮/钝化/镀锡/镀镍，Ra≤0.1–0.4 μm

带材规格（可按客户分条）

• 厚度：0.05–1.5 mm，公差±0.001–0.005 mm

• 宽度：2–600 mm，分条精度±0.03 mm，毛刺≤0.02 mm

• 状态：M、Y4、Y2、Y、T

• 卷重：50–500 kg/卷，定制包装

高端电子/新能源应用

• 半导体：引线框架、IC载板、功率模块（高导+散热+抗氧化）

• 连接器：高速/高压/射频连接器、弹片、端子（高温+抗松弛）

• 新能源：动力电池汇流排、电机端子、IGBT散热片

• 消费电子：手机/电脑屏蔽件、LED支架、高频线圈

价格参考（2026‑03，含税到厂）

• 软态/常规（0.2–0.5mm）：92–98元/kg

• 硬态/超薄/高精度分条：98–106元/kg

• 加工费：3,500–5,500元/吨（随规格/批量浮动）

分条服务要点

• 精度：宽度±0.03 mm，毛刺≤0.02 mm

• 板型：平直度≤0.5 mm/m，无波浪/镰刀弯

• 交付：7–12天（常规），加急可缩短