全蚀刻材料引线框架C19025铜合金材料 铜镍锡替代 热浸镀锡

牌号：UNS C19025，商用名 NB109，标准：ASTM B505/B715（引线框架专用）

成分：Cu 余量、Ni 2.2–2.6%、Sn 0.4–0.7%、P 0.01–0.04%，杂质≤0.3%

核心性能

导电率：40%IACS（H 态），满足引线框架低阻需求

强度：H 态 抗拉≥540MPa、HV 160–180，抗应力松弛优异

蚀刻性：侧壁垂直、无毛刺、公差 ±5μm，适配 0.05–0.5mm 超薄带

热浸镀锡：浸润性好、结合力强、无起皮、无针孔，锡层厚度 10–30μm

应用：全蚀刻引线框架、IC 封装、汽车电子、新能源连接器

定位：高导 + 高强 + 全蚀刻 + 热浸镀锡，C19025 直接替代

成分：Cu 余量、Sn 2.0%、Ni 0.3%、P 0.03%

性能

导电率：55–65%IACS（高于 C19025）

强度：H 态 抗拉 480–550MPa、HV 150–170

蚀刻 / 镀锡：全蚀刻精度高、热浸镀锡浸润性，镀层附着力达 ISO2409 0 级

优势：导电更高、成本更低、热浸镀锡兼容性更好，适合高密度引线框架

定位：超高强 + 中导 + 全蚀刻 + 热浸镀锡，高强度场景替代

成分：Cu 余量、Ni 2.0%、Si 0.6%、P 0.02%

性能

导电率：45–55%IACS

强度：H 态 抗拉 550–650MPa、HV 180–200，抗蠕变优异

蚀刻 / 镀锡：全蚀刻性好、热浸镀锡结合力强，适配 245–260℃回流 / 热浸

优势：强度更高、耐热更好，适合汽车电子、功率模块引线框架

定位：中导 + 高强 + 全蚀刻 + 热浸镀锡，平衡型替代

成分：Cu 余量、Ni 1.5–3.5%、Sn 0.8–1.2%、P 0.02%

性能

导电率：40–45%IACS（与 C19025 相当）

强度：H 态 抗拉 450–520MPa、HV 150–170

蚀刻 / 镀锡：全蚀刻均匀、热浸镀锡无缺陷，耐蚀性优

优势：成分接近 C19025、工艺兼容性好、

工艺流程：铜带→脱脂→酸洗→助焊剂→热浸锡（245–260℃）→冷却→收卷

关键参数

锡液温度：245–260℃（无铅纯锡）

浸渍时间：3–8s（依厚度调整）

镀层厚度：10–30μm（热浸典型范围）

结合力：≥15N/mm（百格测试 0 级）

优势：镀层致密、耐蚀性强、成本低、效率高，适合大批量引线框架生产