pc 沙伯基础BPL1000 耐热性 高透明 高流动性 耐冲击

基础与加工：密度1.17–1.20 g/cm³，不透明；MFR（300℃/1.2kg）25 g/10min，高流动性，易填充薄壁；成型收缩率0.5%–0.7%；无氯无溴阻燃，符合 RoHS、UL、IEC 无卤标准。

力学性能：拉伸强度63 MPa，弯曲模量2660–2680 MPa；简支梁缺口冲击18 kJ/m²，韧性良好。

热性能：热变形温度（1.8MPa）139–140℃，维卡软化145℃；长期使用温度 **-40℃~120℃**。

电气与耐化：绝缘优良；耐弱酸、中性油，不耐强碱、酮类、酯类，防应力开裂。

加工方式：注塑成型，适配薄壁、复杂结构件。

干燥处理：100–120℃热风干燥 3–4 小时，含水率≤0.02%，避免阻燃剂吸湿降解。

注塑工艺：料筒270–310℃（后 260–280℃、中 280–300℃、前 290–310℃），喷嘴280–300℃；模温75–95℃；中高速注射，保压50%–60%；螺杆50–80 rpm，背压0.3–0.6 MPa。

后处理：厚壁 / 高应力件80–90℃退火 1 小时，消除内应力。

电子电器：薄壁连接器、继电器外壳、电源模块、显示器支架、小家电壳体，满足阻燃、薄壁、高流动需求。

汽车领域：内饰结构件、传感器外壳、车灯组件，耐热抗冲、尺寸稳定。

工业与精密：电气控制面板、小型结构件，薄壁成型、环保阻燃。

必须充分干燥，含水率超标易致水解、银丝、阻燃性能下降。

加工温度≤310℃，熔体停留≤8 分钟，防热降解、变色。

避免接触强碱、胺类、、乙酸乙酯、芳香烃，防应力开裂。

再生料≤15%，充分干燥混合，防性能波动。

模具排气顺畅、流道短粗，薄壁件建议热流道，减少熔接痕。

原料：密封存放于15–30℃、湿度≤60%阴凉干燥处；离地≥20cm、离墙≥30cm，避光避热；保质期12 个月，开封后3 个月内用完。

制品：室内通风干燥存放，避高温、重压；堆叠高度≤1.5m防变形；运输防震防潮防刮擦。