DX11355 是10% 玻纤增强、无卤阻燃的注塑级 PC,核心为UL94 V-0(0.6mm)、耐热刚性与 LDS 激光结构成型兼容,适配电子电器、汽车功能件与天线类精密件。
基础与加工:密度1.18 g/cm³,黑色不透明;MFR(300℃/1.2kg)9.0 g/10min,中等流动;成型收缩率0.4%–0.6%,玻纤增强后尺寸稳定性优异;无卤 / 无溴阻燃体系,符合 RoHS/REACH。
力学性能:拉伸屈服强度55–59 MPa,拉伸模量2600–2680 MPa;弯曲强度91 MPa,弯曲模量2400–2500 MPa;23℃缺口冲击优良,刚性与抗冲平衡。
热性能:HDT(1.82MPa,3.2mm)114℃,维卡软化150–155℃;长期使用温度 **-40℃~100℃**,UL746B RTI 100–110℃。
电气与 LDS:介电常数2.92(1–5GHz),介电损耗0.006–0.007(1–5GHz),高频绝缘优良;支持LDS 激光直接成型,适配 3D 天线与精密电路。
阻燃与耐化:UL94 V-0(0.6mm),阻燃等级高;耐弱酸、中性油,不耐强碱、酮类、酯类,防应力开裂。
加工方式:注塑成型,适合薄壁、复杂结构与 LDS 天线类功能件。
干燥处理:100–110℃热风干燥 3–4 小时,Zui大不超过 8 小时;含水率≤0.02%,防水解、银丝、气泡。
注塑工艺:料筒250–300℃(后 250–290℃、中 255–295℃、前 260–300℃),喷嘴275–300℃;模温60–90℃;中速注射,保压50%–60%;螺杆40–70 rpm,背压0.3–0.7 MPa。
后处理:厚壁 / 高应力件80–100℃退火 1 小时,消除内应力,提升尺寸稳定。
电子电器:LDS 手机 / 终端天线支架、连接器、绝缘支架、显示器外壳,兼顾阻燃、绝缘与高频性能。
汽车领域:内饰功能件、传感器外壳、车灯组件、发动机周边部件,耐热抗冲、尺寸稳定。
工业与照明:电气控制面板、照明灯具外壳,阻燃防燃、耐温性好。
精密结构:可电镀外观件、精密仪器外壳,结合增强与成型性,兼顾强度与质感。
必须充分干燥,含水率超标致水解、银丝与外观劣化,影响 LDS 工艺良率。
加工温度≤310℃,熔体停留≤8 分钟,防热降解、变色与玻纤分布不均。
避免接触强碱、胺类、、乙酸乙酯,防应力开裂与表面劣化。
再生料≤20%,需充分干燥并与新料混合,防阻燃与力学性能波动。
料筒清理禁用 LDPE/POM/ABS/PA,推荐用 PS;模具排气顺畅、流道短粗,减少熔接痕。
原料:密封存放于15–30℃、湿度≤60%阴凉干燥处;离地≥20cm、离墙≥30cm,避光避热;保质期12 个月,开封后3 个月内用完。
制品:室内通风干燥存放,避高温、重压;堆叠高度≤1.5m防变形;运输防震防潮防刮擦,保护外观与功能面。
塑胶原料; 特种塑料; 改性塑料
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