高纯 4N 电解铜粉超细纳米铜粉 金刚石铜热沉片制备原料 AI算力芯片散热片定制
三、电控 / 功率电子系统（SiC/IG 核心）
功率模块封装用烧结铜浆
替代传统焊料，用于IG/SiC 模块芯片与基板焊接
特点：耐温高、导热好、可靠性强、寿命长
DBC/AMB 陶瓷覆铜基板
高纯度铜粉用于陶瓷基板覆铜层
作用：高绝缘、高导热、高载流
导热基板与均热部件
电控 VC 均热板、热管芯体、散热衬垫
作用：快速把芯片热量导到散热器
功率器件导热凝胶 / 垫片
氧含量极低（≤50–100 ppm）
粒径分布窄，适合高端导热 / 导电材料
缺点：设备贵、成本高
2. 水雾化法（性价比路线，中低端大宗）
适合：电池导热凝胶、垫片、普通灌封胶、低成本导热填料
高压水冲击熔融铜液 → 快速冷却成粉瑞拓美新材料
3. 不同应用场景的细分要求
① 导热凝胶 / 导热垫片（Zui主流）
BET：0.5～0.9 m²/g
兼顾分散、黏度、填充率、导热；
② 导热灌封胶
BET：0.4～0.8 m²/g
要求流动性好、不易沉底；
③ 高填充型导热材料
BET：0.6～1.0 m²/g
略高一点，利于形成连续导热通路；
4. 比表面积与其他关键指标的匹配关系
球形度越高 → 比表面积通常越小
粒径 D50 越大 → 比表面积越小
氧含量越低 → 比表面积越稳定
动力电池行业默认逻辑：
球形高、粒径适中 → BET 低而稳定 → 动力电池；
可直接写进规格书的一句话指标
比表面积（BET）：0.5～0.9 m²/g，不得＞1.2 m²/g；瑞拓美新材料
金刚石铜复合热沉片低热膨胀系数 配套高纯 4N 铜粉粉末冶金烧结电子散热基材
