采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，支持箱体拼接、自动对位设计。

像素构成:全倒装集成三合一COB封装，像素间距1.25mm，像素点密度640000/m2。

宽高比值为16:9。

箱体材质:采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，支持箱体拼接、自动对位设计。

支持EPWM灰阶控制技术提升低灰视觉效果，支持软件实现不同亮度情况下灰度8-16bit任意设置0-亮度时，8-16bits任意灰度设置。

亮度:≥626nits,支持通过配套软件0-无级调节，Zui大对比度(全白/全黑，环境照度0.05lux)35000:1。

色温:2000-15000K可调，色温误差:色温为6500K时，,75%,50%,25%四挡电平白场调节色温误差160K。

Zui大亮度白色连续工作2小时，模组表面温升小于15K，PCB在经过湿热箱处理120h后(温度40°C,湿度93.1%)进行测试，绝缘部分未被击穿。

峰值功耗≤325W/m2,平均功耗157W/m2,刷新频率≥3840Hz，换帧频率:50&60Hz&120Hz。

信号处理深度:14bit;红、绿、蓝各16384级，灰度等级:红、绿、蓝灰度非线性纠偏后各256级。

信号传输:采用数字化网络传输技术或标准化HDMI传输技术;支持任意非标准分辨率信号输入自适应，输出范围可进行缩放，实现分辨率自动匹配，避免屏幕比例和黑边问题的复杂调试。

支持LED显示屏模组校正数据自动加载功能，显示屏在工作过程中更换模组不需要重新上电，自动识别模组并加载色度校正数据，即插即用。

依据LED灯发光曲线参数，一级一级的灰度进行亮度、色度修正。分段多套校正数据，实现显示自动匹配灰阶校正数据。

焊盘板材采用玻璃化温度能达到覆铜板≥150°C.

模组与主板采用浮动接插件对插接口设计，接插件镀金45u厚度。

采用多层PCB设计，COB一体化封装共阳驱动控制，PCB表面沉金处理，采用抗消隐设计，无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象。

LED显示屏支持单电自检、通讯检测、电源检测、温度监控;实现故障快速自诊断及排查功能。

电源、模组、接收卡，HUB卡前维护、更换、支持热插拔。

箱体使用宽电压:AC100V-240V,模组供电:DC4.OV-4.5V,搭配定制3C电源，满足市场对节能环保需求，具备PFC电源，LED显示屏供电电源功率因数98.3%转换效率90.2%。

支持Rec.2020、Adobe RGB、DCI-P3、Rec.601、Rec.709、sRGB、PAL、NTSC等多种色域之间的转换。

为确保信号传输的安全性，LED显示屏支持加密授信系统。

LED显示屏具有坏点检测，自动警告，方便维护人员准确定位故障迅速修复；

LED显示屏具有白平衡的调节方法及装置，预设目标亮度值、目标X轴色坐标值和目标Y轴色坐标值，能够平衡调整控制画面色调。