单元内部具有双FPGA图像处理引擎芯片，可对色彩、亮度、灰度、对比度等等进行精准调节。

采用RGB集成三合一COB无引线倒装封装技术的LED显示屏，LED基色采用纯红、纯蓝、纯绿三基色全彩LED。

采用点间距＜0.94mm；像素密度不小于1137777(Pixels/㎡)；采用实体像素，一个信号像素点与屏上的像素点数是1:1；

屏体表面采用高分子材料超黑涂层，哑光设计，一致性好。

显示屏拼接无亮暗线、彩线等边缘效应，屏体表面具有防潮湿、防盐雾、防碰撞、防静电、防尘等特点。

亮度要求≥600cd/㎡，测试项中必须体现《SJ/T 11281-2017》条款5.2.1测试标准。

亮度均匀性≥98%，峰值对比度≥8000:1，显示屏的色度均匀性≤±0.005。

具有超广色域覆盖率，色域≥115%NTSC，显示画面更为逼真、鲜艳、细腻。

色准ΔE≤1，色彩保真度，要求精准捕捉画面的每个色彩，准确还原，无色彩差异。

采用面光源发光，有效减少摩尔纹。 

采用无风扇、主动散热设计，工作表面温度≤37℃，在屏体Zui大亮度白屏环境中开机连续工作5个小时，表面温升小于 5℃；

色温调节误差小，在色温为6500K的时候，、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤100K。

像素发光点中心距偏差≤1%，要求有效保持色彩亮度的显示效果。

像素失控率为0，测试项中必须体现《SJ/T 11281-2017》条款5.3.5测试标准。

支持灰度（灰阶）等级≥18bit，确保低亮高灰画面的显示效果。

单元内部具有双FPGA图像处理引擎芯片，可对色彩、亮度、灰度、对比度等等进行精准调节。

表面要求平整无缝隙，单元模块内任意相邻像素之间≤0.01mm，相邻模块之间≤0.03mm。

峰值功耗≤350W/㎡，平均功耗≤150W/㎡。

开机即用，不需要任何账号密码登陆，开机即自动进入应用及控制界面。

维护简便快捷，支持信号、网线带电热拔插功能。

具有Gamma调整功能，有效改善拼接屏渐变和色彩再现。

具备自检功能，支持LED单点检测、温度检测、电源检测、远程监督控制等。

具备数据安全设计，系统数据支持备份与恢复功能，可快速还原系统。