全倒装COB，光源采用全倒装芯片（RGB全倒装），芯片单片尺寸≤100μm，无打线工艺；

像素间距＜0.95mm；像素密度≥1137777／㎡；

全倒装COB，光源采用全倒装芯片（RGB全倒装），芯片单片尺寸≤100μm，无打线工艺；屏体表面工艺为哑光雾面；

采用16:9标准分辨率箱体，前维护设计，所有元器件皆可完全从正面拆装、维护，有效节约安装空间；

采用压铸铝箱体，全金属自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音设计；

电源、HUB、信号为集成一体化设计；COB面板与箱体之间采用无排线硬连接，可直接插拔；

亮度≥600cd/㎡，刷新频率(Hz)：≥3840、色温(K)：3000～10000、对比度：≥20000:1、可视角度：≥160°；

箱体平整度≤0.1mm，箱体间缝隙≤0.1mm；

为屏体Zui大功耗≤310W/ m2，屏体平均功耗≤100W/ m2；

LED蓝光危害幅亮度低于1W/(m2sr1)；

VICO指数（人眼视觉舒适度），测试值在 0≤VICO＜1 间；LED 表面硬度可达等级≥HRC 8级;

产品在正常播放视频状态下点亮5分钟后的产品表面温度升幅≤5℃，点亮10分钟后其温度升幅≤10℃。正常使用工作达到热平衡状态后，屏体结构金属部分升温≤15℃，绝缘材料温升不超过≤10℃；

在温度 25℃、湿度40%RH、大气压力 100.2Kpa 条件时，符合GB22337-2008《社会生活环境噪声排放标准》，LED显示屏工作状态下要求距离产品四周的1m处Zui大噪声声压<15db；

振动试验，符合IEC60068-2-64：2008、EN61373：1999、GB/T2423.10-2019/IEC60068-2-6：2007电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验 Fc:振动( 正弦）的标准要求；

像素失控率（坏点/死灯）率：≤1/1000000；

平均无故障运行时间（MTBF）通过GB/T 5080.7-1986 设备可靠性试验 100000 小时；

LED 显示屏产品的表面硬度满足 GB/T230.1-2018《金属材料洛氏硬度 试验第 1 部分试验方法》的 HRC8级；满足 GB/T 6739-1996《涂膜硬度铅笔测定法》 经不同硬度铅笔测试后，表面满足 3H 硬度。

产品的防护等级：实验按 GB/T4208-2017《外壳防护等级》 测试，显示屏正面防护等级达到 IP65。

具备防水、防潮、防尘、防撞击、抗 UV 功能；

显示屏具备防静电性能：按 GB/T《电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度实验》试验结束后显示屏显示无异常，性能完好，正常工作。

显示屏的PCB板阻燃特性符合GB/T 2408-2008要求：PCB板的火焰燃烧或灼热燃烧未达到100mm；

支持多种主流信号格式采集、处理、显示，包括复合视 频、VGA、DVIHDMI、SDI/HD-SDI 等，支持H.264/H.265、RTSP协议转码上屏显示；大屏显示支持一键多屏镜像显示，一键多路高清信号截屏保存功能；大屏显示窗口支持位置交换、窗口叠加、窗口替换、窗口位置移动、改变窗口大小、窗口双击全屏、窗口单击置顶、视频叠加声音开关控制、音频同步预监等功能;支持在控制终端上同步显示大屏画面，可视化管理模式