具备LED显示屏多点温度监测系统、区域图像死灯率检测系统；

1.点间距：≤1.25mm，像素构成:全倒装集成三合一COB封装、共阴节能；

2.显示屏亮度：≥600CD/㎡，Zui大对比度：≥10000：1，水平、垂直视角≥170°刷新率：≥3840Hz；

3.箱体比例16：9，箱体间平整度/缝隙(mm)：平整度不大于0.1mm;模块拼接间隙不大于0.1mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正；

4.固晶工艺：支持巨量转移技术；晶片精度：晶片的波长误差值在±1.5纳米（nm ）之内,每颗发光晶片的亮度误差在10%以内；晶片尺寸：发光晶片单边尺寸≤90微米（μm）

5.灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片光效损耗降低，达到低耗低温升效果;

6.箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接；支持箱体网线背部连接时，更换网线无需拆模组；

7.防呆设计：线材接插件及箱体安装部位，均带有防呆设计，箱体自带定位调节螺钉，支持直接锁紧固定，并带拼缝调节功能；

8.箱体后背带测试按键，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面，箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态

9.模组无底壳设计，灯板背面和 HUB 板均喷涂三防漆，增加产品可靠性

10.平均无故障时间：MTBF≥5000小时，平均修复时间：MTTR≤5分钟，泄露电流试验：不大于2.2mA（AC峰值）；

11.箱体拉力与压力测试：抗拉力测试数值≥5000N/㎡；抗压力测试数值：≥50000N/㎡；

12.超轻薄箱体设计,箱体厚度≤30mm；

13.色温偏移：色温为6500K时，，75%，50%，25%四档电平白场调节色温误差≤±200K,具备智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有无启节能60%以上

14.模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定

15.发光面采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特性提升对比度，解决黑屏一致性问题,过滤蓝光，健康护眼;

16.产品通过表面的火焰传播防火测试等级二级或以上；

17.具备LED显示屏多点温度监测系统、区域图像死灯率检测系统；