瑞拓美 AgCuTi 粉末 高球形度细粉 3D 打印 /熔覆均可使用
X 射线衍射（XRD）分析：确定粉末的晶体结构（如 Ag-Cu 固溶体、Ti 的金属间化合物等），判断是否存在氧化相（如TiO₂）或杂质相，避免影响钎焊活性；
二、物理性能检测
粒度及粒度分布
激光粒度仪法：利用激光散射原理，测定粉末的粒径分布（D10、D50、D90）、平均粒径等指标，银铜钛粉末常用粒度范围为10–150μm，需根据钎焊工艺（如喷涂、铺粉）调整；瑞拓美新材料
以下是其详细应用场景、技术特点及典型案例：
一、核心应用领域及技术细节
（一）陶瓷与金属的钎焊连接（Zui主流应用）
陶瓷材料（如 Al₂O₃、ZrO₂、Si₃N₄、SiC等）具有耐高温、耐磨损、绝缘或半导体特性，但脆性大、难以直接与金属装配，银铜钛粉末通过钎焊可实现两者的可靠连接，具体应用包括：
真空电子器件封装：如磁控管、行波管的陶瓷外壳与金属引脚连接，要求接头兼具高气密性（漏率≤10⁻¹⁰Pa・m³/s）和耐真空高温性能，银铜钛钎焊接头在 400℃以下可长期稳定工作，适配真空环境下的电信号传输需求；瑞拓美新材料
瑞拓美银铜钛球形粉 小批量试样 大批量供货都支持
