瑞拓美 AgCuTi 球形粉 正规工艺生产质量稳定可追溯
真空电子器件封装：如磁控管、行波管的陶瓷外壳与金属引脚连接，要求接头兼具高气密性（漏率≤10⁻¹⁰Pa・m³/s）和耐真空高温性能，银铜钛钎焊接头在 400℃以下可长期稳定工作，适配真空环境下的电信号传输需求；
银铜钛（Ag-Cu-Ti）金属粉末作为一种经典的活性钎料粉末，核心优势在于 Ti 元素的活性作用 ——能与陶瓷、金属间化合物等难润湿材料形成稳定界面化合物，同时兼具银铜合金优异的导电性、导热性和力学性能，在多个高端制造领域有着的应用；瑞拓美新材料
核工业领域
用于核反应堆中陶瓷绝缘件与金属结构件的连接，要求接头具备耐辐射、耐高温高压（300℃、10MPa）性能，银铜钛钎料的化学稳定性可避免辐射环境下的材料老化；
适配多种加工工艺
除核心的真空 / 惰性气氛钎焊工艺外，还可用于等离子喷涂、激光熔覆（制备耐磨导电涂层）、选择性激光熔化（SLM，3D打印精密部件）等工艺，粉末的低氧含量（＜0.05%）和高球形度是保障这些工艺效果的关键；瑞拓美新材料
瑞拓美银铜钛球形金属粉末 工厂直供 量大价优可
