瑞拓美 AgCuTi 粉末 固态电池 电极陶瓷电解质连接能量密度提升
3D 打印精密部件
作为金属 3D 打印（如 SLM选择性激光熔化）的原料粉末，用于定制化钎焊夹具、异形连接部件的直接成型，粉末的高球形度（≥0.85）和窄粒度分布（10-50μm）可保障打印件的致密度（≥99.5%）和尺寸精度（±0.05 mm）；
陶瓷轴承与金属保持架连接：用于高速精密轴承，利用陶瓷的低摩擦系数和金属的结构强度，接头需满足高转速（≥10000r/min）下的稳定性，银铜钛钎焊可避免陶瓷轴承的脆性损坏；瑞拓美新材料
优质粉末具备高球形度（≥0.85）、表面光滑无明显粘连，松装密度为 4.5-6.0g/cm³，振实密度与松装密度的比值（流动性指数）优异，保障铺粉均匀性和钎料填充效果；
凝固过程中相变均匀，不易产生成分偏析，保障钎焊接头的成分一致性；
粒度与形貌特性
常规粒度范围为 10-150 μm（细粉可至 10-50 μm，适配 3D打印），粒度分布可通过分级工艺调控，满足不同工艺（喷涂、铺粉、填充）需求；瑞拓美新材料
瑞拓美银铜钛球形粉 AMB 陶瓷覆铜基板 半导体封装专用钎料
