瑞拓美银铜钛粉末 导电导热双优 电子器件连接能量损耗低
一、核心化学特性
强钎焊活性（Zui突出特性）
钛（Ti）作为活性元素，在钎焊温度（780-850℃）下能与陶瓷（Al₂O₃、Si₃N₄、SiC 等）、金刚石、石墨等难润湿材料表面的O、N、C 等原子发生化学反应，形成 TiO₂、TiN、TiC等稳定的界面过渡层，打破传统钎料对这类材料的润湿壁垒，实现陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷的可靠冶金结合；
四、工艺适配特性
良好的流动性与填充性
霍尔流速通常＜50 s/50g，粉末流动性优异，在钎焊过程中能快速润湿基材并填充接头间隙（适配间隙范围 0.05-0.2mm），减少孔隙、未焊透等缺陷；瑞拓美新材料
X 射线衍射（XRD）分析：确定粉末的晶体结构（如 Ag-Cu 固溶体、Ti 的金属间化合物等），判断是否存在氧化相（如TiO₂）或杂质相，避免影响钎焊活性；
适配真空或惰性气氛钎焊工艺，避免高温下金属氧化，尤其适合对表面质量要求高的精密部件；
铜及铜合金的导电连接
用于电子设备中的铜母线、导电端子连接，银铜钛钎焊接头的导电率接近纯铜（≥90%IACS），且接头强度高、接触电阻小，可减少电流传输过程中的能量损耗，适配高电流密度场景（如新能源汽车充电桩）；瑞拓美新材料
瑞拓美 AgCuTi 球形粉 流动性好 松装密度 4.5-6.0g/cm³ 铺粉均匀
