瑞拓美 AgCuTi 球形粉 流动性好 松装密度4.5-6.0g/cm³ 铺粉均匀
电子电力领域
陶瓷基板与金属电极 / 散热件连接：用于功率模块（如 IG、SVG 模块）的陶瓷覆铜板（DBC 板）制备，将 Al₂O₃或 AlN陶瓷基板与铜箔 / 铜块连接；Ti 元素与陶瓷表面的 O 原子反应形成 TiO₂、TiN等过渡层，打破陶瓷与金属的润湿壁垒，银铜基体则保障导电导热效率（导热系数可达 200 W/(m・K)以上），满足大功率器件的散热需求；
四、发展趋势
随着高端制造对连接精度、耐高温性、可靠性要求的提升，银铜钛金属粉末的应用正向细粉化（纳米级粉末用于微连接）、复合化（与石墨烯、陶瓷颗粒复合改性）、定制化（针对特定工况调整Ti 含量） 方向发展，未来在半导体、量子器件、深空探测装备等领域的应用将进一步拓展；瑞拓美新材料
航天领域
陶瓷基复合材料（CMC）部件连接：用于发动机的陶瓷叶片、燃烧室衬里与金属机匣的连接，需耐受1000℃以上的高温燃气冲刷，银铜钛粉末钎焊后形成的接头高温强度（600℃时剪切强度≥15 MPa）和抗氧化性优于传统钎料；
二、应用关键技术要点
粉末特性适配
粒度选择：钎焊喷涂常用 10-150 μm，3D 打印需 10-50 μm 的细粉；松装密度控制在 4.5-6.0g/cm³，保障铺粉均匀性或钎料填充效果；
氧含量控制：需＜0.05%，否则会影响 Ti 元素的活性和接头结合质量；瑞拓美新材料
瑞拓美银铜钛球形金属粉末 熔点 780-850℃ 热变形小 真空钎焊优选
