光源采用全倒装芯片（RGB全倒装），无打线工艺，芯片直接焊接在PCB上；

像素间距≤1.5625mm，像素密度409600点/㎡；

全倒装COB封装：光源采用全倒装芯片（RGB全倒装），无打线工艺，芯片直接焊接在PCB上；

箱体平整度≤0.05mm，箱体间缝隙≤0.05mm；

电源、模组、接收卡、HUB卡全前维护操作，支持热插拔；

箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音设计；

LED面板设计按共阴节能技术，共阴技术分压供电，红光驱动电压：2.8V，绿（蓝）光驱动电压：3.8V（恒流源输出端驱动LED的阳极，同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起）；

模组、接收卡与主板采用硬连接设计，板对板设计，无排线，直接插拔；采用接插件硬连接浮动式接插件设计，可上下左右位置微调，缝隙精准可调；

设备在正常工作条件下，连续工作168h，不应出现电、机械或操作系统的故障；

支持屏体拼缝亮线、暗线校正；

亮度≥1000cd/㎡,0-任意可调，软件0-255级可调；对比度≥10000:1；

色温可调范围：1000K～10000K；

水平视角≥175°；垂直视角≥175°；

模组含智能存储电路，可以存储模组生产信息参数、运行参数等等，存储容量≥16kb；

峰值功耗≤350W/㎡、平均功耗≤150W/㎡；

智能节电：LED显示屏具备点检（开路检测）、智能节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能40%以上；

VICO指数（人眼视觉舒适度），测试值在0≤VICO＜1间，属于I级舒适度，人眼观看基本无疲劳感；采用独特的面板处理技术，有效降低炫光及刺目感，显示柔和，观看时无像素颗粒感；LED表面硬度可达等级≥HRC8级，防止刮蹭伤害屏幕；

显示屏整屏亮度均匀性≥99%，发光点中心距偏差＜0.5%，整屏色度均匀性±0.002Cx，Cy之内；

防护等级：正面IP65,背面IP65；

显示屏PCB板、线材、电源、连接件、面罩通过V-0（UL94）阻燃等级要求；