COB 三合一倒装封装； R/G/B晶片全部为倒装，所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接；

点间距<0.94mm，像素密度≥409600点/㎡，COB倒装封装；LED发光二极管：COB 三合一倒装封装； R/G/B晶片全部为倒装，所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接；

为防止金属离子迁移、线路短路现象，PCB采用FR-4九层板同等级或更高材料，PCB导线更宽、导线间距和过孔间距更大，能更好的杜绝模块黑屏、显示异常、灯珠缺色、毛毛虫等现象，表面沉金处理，板厚>1.6mm，铜厚≥1盎司，TG>150，PCB板表面具备防潮/防尘/防静电/抗氧化，防霉等级≤1级;采用玻璃化温度≥150°C的覆铜板。

显示屏箱体采用一体化压铸铝或压铸镁铝箱体，箱体背板一次性整体压铸成型，全金属散热结构，无镂空结构，模组背面不外漏，全密封无散热孔，防尘，箱体内部无风扇，静音设计箱体。

亮度：≥600cd/m²（Nits），支持手动／自动／软件0~无极调节

刷新率≥3840Hz，换帧频率：50/60Hz； 

可视角度：水平/垂直≥170°

显示屏屏体支持完全前维护，模组、电源、接收卡、控制板等均可在正面进行维护

显示屏具备智能节电功能，开启后节能达80%以上

显示屏平均无故障工作时间≥120000小时，故障平均修复时间MTTR不超过2分钟寿命达150000小时

亮度均匀性≥98%；

像素失控点：≤1/100000，寿命：≥100000小时

发光点中心距偏差≤3%

LED显示屏在35℃/5%浓度环境下连续48小时表面无锈蚀

支持设备自检，通讯、电源、温度检测

LED显示屏具备低蓝光模式，通过配套控制软件，用户应能对显示屏的蓝光输出强度进行多档位调节，以降低蓝光辐射对视觉的潜在影响；

显示屏支持7×24小时无间断工作

显示屏峰值功率≤550W/m²，平均功率≤300W/m²

安全防护：具有防潮，完全防尘，防腐蚀，防虫，防静电、抗震动、防电磁干扰、抗雷击等功能，具有电源过压、过流、断电保护、 分布上电措施， 具有实时监控温度、 故障报警功能