采用 COB 封装方式，采用 RGB 晶片全倒装技术， 晶片直接焊在 PCB 上，无焊线，散热好。

像素间距≤1.25mm ；点密度 640000 点/ m²。

封装方式：采用 COB 封装方式，采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB 上，无焊线，散热好。

可视角度：水平视角≥175°/垂直视角≥175°；亮度：≥600cd/m²可选；对比度：≥10000:1；刷新频率：≥3840Hz。

支持模块校正和数据存储及回读校正数据、关键元器件型号、LED 灯批次、生产日期、序列号、运行时间等信息。

箱体间平整度/缝隙（mm）：平整度≤0.15mm;模块拼接间隙≤0.15mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正。

 超轻薄箱体设计，箱体框架为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，箱体自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；双层安装板的设计，保证箱体 4 个方向的精密拼接，平面高低差≤0.1mm。

平均使用寿命：≥100000 小时；

显示面具有防碰撞、耐冲击、高耐磨、抗腐蚀、防划痕，可直接擦拭；具有防水防潮、防腐蚀、防尘、阻燃、防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰，过流、短路、过压、欠压保护、抗雷击等功能。

模组与 HUB 卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定箱体间连接无外露线材，简洁美观。 

模组安装具有防呆设计，通过箱体上的定位柱和模组上的连接器实现防呆。保证安装过程中不会因安装错误而引起异常 

Zui大功耗：≤325W/㎡；平均功耗：≤110W/㎡；LED 显示屏供电电源功率因数≥95%，转换效率≥88%；

LED 显示具有多点测温自控系统，均衡散热，防止局部温度过高造成色彩漂移，并提高显示屏寿命。

支持 HDR 输出，能够极大地增强显示屏的画质，使画面色彩更加真实生动，细节更加清晰。